手機全面屏工藝及進化史！COG、COF和COP封裝技術有何區別？

文/極客修小編

前言

說到極客君初次了解到全面屏的概念

還是2016年底小米正式發布

概念手機小米MIX

看慣了當時最普遍的三段式手機設計的我

眼珠子都要掉下來了

極客君現在還在用的手機就是這部！

（小米MIX的「前輩」）

之後「全面屏」設計在2017年底徹底爆發

讓「屏占比」這一參數成為了

各大廠商角逐的戰場

而這之中的智慧型手機螢幕的封裝技術

就是能否取得這場戰役勝利的關鍵所在

全面屏的開端-小米MIX

COG封裝技術是

早期的全面屏手機必備的封裝工藝

首款全面屏手機小米MIX

就是COG封裝工藝的代表作

小米MIX驚艷的三面無邊框設計

在剛發布時所帶給我們的視覺衝擊力

絲毫不亞於當年的iPhone4

傳統的COG封裝

是指將控制晶片IC集成到玻璃背板上

但由於玻璃背板的晶片體積較大

加上排線接口，所以底部邊框還是比較寬

就是我們通俗所說的「大下巴」

COF封裝標杆-三星S9

三星S9封裝工藝採用的是COF技術

「COF」（Chip On Film）又稱覆晶薄膜

更直觀的表述

就是IC被鑲嵌在了FPC軟板

就是附著在了螢幕和PCB之間的排線之上

由於FPC軟板可以自由彎曲

因此手機廠商可以將其對摺

到LCD液晶螢幕背面

從而實現縮小下邊框的目的

COF封裝技術就是

玻璃背板上的控制晶片放在螢幕的排線上

排線彎折後，控制晶片就到了螢幕底部

這樣就比COG封裝工藝多留出了

1.5mm的螢幕空間

小米MIX2採用的就是這種封裝工藝

因此小米MIX2的下巴要比小米MIX更窄

就是因為同樣採用了COF封裝工藝

最頂級工藝-COP封裝

以上兩種封裝工藝都會在

螢幕的底部留出一部分邊框

無法做到真正的100%全面屏

但是COP封裝工藝可以做到

得益於三星柔性OLED螢幕

特有「COP封裝工藝"

iPhoneX將手機的四面邊框壓縮到了極致

它的背板不是玻璃而是柔性材料

只需要在COG封裝工藝的基礎上直接

把背板往後一折就行了

COP封裝工藝的螢幕能夠做到

「真正的四面無邊框」

但iPhoneX為了實現Face ID的面容識別

蘋果並沒有走極端

而是採用了「劉海屏」的設計

為蘋果提供COP封裝工藝

提供技術支持的三星

同樣擁有製造真正無邊框全面屏的能力

可是三星在中國都快涼了

大招還是沒有放出來

還是期待一下今年的新iPhone吧！

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