小米最新利器：驍龍855+磚塊機身很薄+1024GB,網友：價格良心

在今年的手機領域，不管是國內手機產品還是在國外的手機產品，都亮相了下不多了。

有設計好的，有跟風的，設計山確實不錯，作為小米品牌來說，一直主打性價比手機，前後發布已經10款左右了，其中都包括中高低端手機。

近日小米又有什麼新動作，將發布新利器，曝光了一組關於小米A3的新機概念設計圖，這部小米新機設計的非常的漂亮，上下邊框和後置攝像頭的設計非常的驚艷，和之前的設計完全改變設計風格。

從曝光的設計渲染圖上可以看出，這部小米新機的正面螢幕沒有搭配目前流行的劉海設計，而是保留了上邊框和下邊框部分，整部手機的設計的很公正，方形設計的像磚塊一樣，但是設計的很薄。

據稱這部小米新機的螢幕尺寸搭配的是一個6英寸的全高清+觸摸屏，1080x1920像素的顯示解析度，在清晰度方面也非常的部錯。

從曝光的設計渲染圖上可以看出，這部小米新機的鏡頭方面看，前置攝像頭搭配的是單顆攝像頭設計，被設計在上邊框上面，其有效像素達到1600萬像素，支持3X倍光學變焦及光學防抖技術；後置鏡頭採用兩顆攝像頭設計，其有效像素達到3400萬+3400萬像素，支持8X倍光學變焦，支持HDR自拍攝像及人臉自動美顏功能。

從曝光的設計渲染圖上可以看出，這部小米新機的螢幕底部取消實體按鍵設計，同時也保留了部分下邊框部分，指紋識別模塊搭配的是後置指紋識別技術。

按照目前的設計來看，雖然不滿足現在的設計要求，但是作為小米手機來說，作為中低端手機的話，也說得過去。

從曝光的設計渲染圖上可以看出，這部小米新機的機身材質方面看，搭配的是玻璃材質設計其機身，毫無疑問也將支持無線無線充電技術，支持無線快速充電按技術。

相對其他旗艦手機來說，這部小米中端機也將是有很高的競爭實力。

在性能和配置上看，這部小米新機的在處理器方面極其可能會採用高通驍龍855處理器，可能還會搭載集成5G網絡的性能，另外這部小米A3手機的機身運存內存將會有兩種內存搭配，一種是6G+128GB，一種是8GB+256GB，另外還將搭配1024GB的外置內存空間，性能上非常的強悍，值得期待。

這部小米新機的概念設計圖你喜歡嗎？其性能和配置不知道你喜歡不？如果這部小米新機真的按照這個概念設計圖的外觀上市發售，根據外媒分析師的售價將在1999元左右，也有不少網友稱：價格良心！你覺得售價多少比較合適呢？同時你會支持並且購買嗎？