​小米登峰造極：100%全面屏+1024GB 華為遭受挑戰

小米手機當前的成績是非常不錯的，小米不止是在手機領域取得這麼非凡的成績，在很多的地方都是非常不錯的，小米還是續蘋果、三星、華為之後第四家擁有手機晶片自研發能力的公司，小米的產品概念是為發燒而生，公司的願景則是讓每個人都能享受科技的樂趣，小米公司還應用了網際網路開發模式開發產品的模式，用極客精神做產品，用網際網路模式幹掉中間環節，致力讓全球的每個人都能享用來自中國的優質科技產品這就是小米的精神，可想而知，小米這幾年所取得的成績是成正比的，近日媒體有曝光了小米的另一部新機設計圖。

根據所曝光的設計渲染圖來看，這部小米新機的外形設計給人一種爽朗的感覺，該機採用了全面屏設計，在該機的螢幕上沒有搭載任何的組件，還保留了極窄的上下邊框，之所以要保留極窄的上下邊框是為了更好的保護手機螢幕，該機還採用了COP的封裝技術，這樣的設計很好的提高該機的屏占比，使得屏占比幾乎達到了100%，這部小米新機的螢幕尺寸為6.0英寸的Super AMOLED電容觸摸屏，螢幕的解析度高達2160x3840的像素，同時還支持4K的視頻拍攝，螢幕的色彩值1600萬。

這部小米新機的螢幕之上沒有搭載著任何的組件，是因為該機採用了隱藏是的前置設計，也就是vivo NEX首次採用的彈出式前置設計，隨著vivo NEX的出現，現在大多數手機品牌都採用這樣的設計理念，這部小米新機的彈出式前置設計在了頂部的居中位置處，而且該機的彈出式前置鏡頭是為前置雙攝，雙攝鏡頭的後面還有一顆LED閃光燈，彈出式前置雙攝鏡頭的像素為2000萬+800萬=2800萬，在前置鏡頭上還搭載了AI美顏和 HDR高動態拍攝功能。

這部小米新機的後置拍攝鏡頭設計的也是非常的大氣，從渲染圖來看，該機的後置拍攝鏡頭為後置三攝鏡頭，後置三攝鏡頭分成兩組成豎向排列在該機的機身背面左邊位置，在上一組的兩顆鏡頭之間還搭載著一顆LED閃光燈，該機的後置三攝鏡頭像素為4100萬（f/1.8）+2000萬（f/1.6）+800萬（f/2.4）=6900萬，在後置拍攝鏡頭上還搭載了PDAF雙位對焦和OIS光學防抖技術，並且還支持人臉識別技術，這麼強悍的後置拍攝鏡頭給消費者帶來全新的拍攝體驗。

近年來隨著科技的不斷發展，手機也隨著發生了很大的改變，在手機的某些功能上也出現了不一樣的設計方式，在手機的解鎖功能上也出現了全新的解鎖方式，在此之前的手機解鎖功能幾乎都是為後置指紋解鎖和實體按鍵解鎖，現在的手機解鎖功能完全不一樣，就像前幾天三星手機所全網開售的Galaxy S10+手機採用的超聲波指紋解鎖功能，還有就是小米新機此次採用的屏下指紋解鎖技術，這種解鎖功能受到了不少消費者的喜愛，該機此次除了搭載這樣的解鎖功能還搭載了全新面部識別解鎖技術。

大家都知道小米手機在機身材質的使用情況上，小米手機有著自己獨特的陶瓷材質來作為機身材質，但是很多時候小米手機都是搭載康寧大猩猩的玻璃，陶瓷材質要比玻璃材質要貴的多，所以小米手機很少會採用陶瓷使用，曝光的小米新機此次採用了最新的康寧大猩猩玻璃，該玻璃材質具有耐刮劃和抗摔以及散熱性快的特點，該機還採用了IP68級別的防塵防水技術，保留了3.5毫米的耳機孔，而且該新機還內置了一塊5200毫安的電池，還支持超級快充和無線充電技術。

在手機所使用的處理器上，前邊筆者就提到過，小米手機是僅此iPhone、三星、華為之後第四家能夠自主研發的晶片的公司，小米手機也是有著自己研發的核心處理器，小米的處理器叫做澎湃處理器，小米雖然有著自己的澎湃處理器但是在很多時候都是搭載搞同性戀的處理器在使用，這部小米新機這次採用的是高通驍龍最新的855處理器，還集成驍龍X55 5G基帶實現5G網絡，還搭載了安卓9.1的作業系統，該機還搭載了256GB、512GB、1024GB的儲存空間和8GB、10GB、12GB的運行內存。

小米登峰造極：100%全面屏+6900萬+驍龍855+1024GB 華為遭受挑戰，小米現在的實力是咋不斷的遞增，現在所帶給消費者們的手機也是非常的給力，就拿這部曝光的小米性價來說，這部新機無論在從外觀設計還是在核心配置上，都很好的為消費者展現出它的強大之處，這樣搭載設計的小米新機，你給以什麼樣的評價呢？