驍龍830處理器曝光 小米6/三星s8搶先用

從今年初開始，一大批搭載驍龍820的旗艦手機陸續發布，同時今年多數的旗艦手機將會搭載驍龍820處理器。

現在已經有不少人開始爆料有關於的高通驍龍下一代旗艦晶片的信息，從此前曝光的消息來看，高通接下來將接連推出驍龍823、驍龍828以及驍龍830三款新品。

其中，驍龍823就是現在驍龍820的升級版本(頻率提高)，驍龍828、驍龍830分別是下一代次旗艦、旗艦，性能較驍龍820將有大步提升。

現在有網友曝光了一張表格，表格中內容顯示驍龍828/驍龍830將會使用10nm工藝製程。

兩者計劃將於今年第四季度推出，這也意味著明年的旗艦手機主要將會搭載這兩款晶片。

據悉，驍龍830將搭載在Galaxy S7、小米5等後續機型上，如此一來，就將是Galaxy S8、小米6等下一代安卓旗艦機了。

根據日前微博網友@Black_數碼黑曝光的規格表，驍龍830 MSM8998將升級到三星10nm FinFET工藝，CPU架構則升級為Kyro 200。

驍龍830 GPU升級為Adreno 540，基帶升級為X16，支持四個20Hz載波聚合，下載速度達980Mbps，同時引入LPDDR4X內存，視頻拍攝則支持到4K×2K/60fps，快充還是QC 3.0。

另外表格中還曝光了驍龍823，據之前的消息，三星Galaxy Note6或將搭載驍龍823。

驍龍823型號為MSM8996Pro，原名為驍龍821，集成Adreno 530 GPU，採用X12系帶和Cat.12/13，上行速度為150Mbps，下行速度為600Mbps，支持4GB運存，可拍攝4K視頻。