華為麒麟970參數曝光：3GHz主頻+10nm製程

據熟悉台灣手機產業鏈的業內人士爆料，華為麒麟970將由台積電代工，10nm製程工藝，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。

麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。

有消息稱，麒麟970將在明年第一季度實現量產。

不過業界消息稱，目前台積電的10納米晶片良率較低，導致產能不高，不排除會出現延期情況。