魅族15 Plus外觀設計曝光:秒殺iPhone X大劉海 處理器也給力了

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1月17日,魅藍發布了其首款全面屏手機魅藍S6。

作為魅藍2018年的「第一槍」,魅藍S6繼續補齊了硬體短板,搭載了三星Exynos 7872處理器,性能超過驍龍625、麒麟659和聯發科Helio P20,並且支持全網通。

魅族15 Plus外觀設計曝光:秒殺iPhone X大劉海 處理器也給力了

然而,不同於魅藍Note 6搭載驍625處理器引發市場強烈反響,魅藍S6市場反應要稍遜一籌。

而造成這一結果的原因之一,就是更多的煤油在等待魅族黃章打造的夢想手機——魅族15 Plus。

眾所周知,在魅藍發布1月17日發布會時間的微博之後,魅族科技轉發了這條微博,並配以文字稱「魅藍的新品來了,魅族的新品還會遠嗎?」

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而據魅族科技高級副總裁、CMO楊柘在2018魅族品牌媒體溝通會表示,魅族新品每一個細節都由黃章親自把關,為了達到黃章心中的「佛性」,魅族的這款產品90%的零部件是定製的,螢幕尺寸也是定製的。

新產品將在2018年春季發布,Flyme 7.0也會隨著新品同步發布。

「這一款手機已經非常非常黃章了。

我做手機這麼多年,好產品摸過無數,那種舒適的手感,如絲般潤滑的感覺,真的是不一樣。

」已經摸過工程機的楊柘說。

魅族15 Plus外觀設計曝光:秒殺iPhone X大劉海 處理器也給力了

而今天,網上傳出了魅族15 Plus最新的諜照,從諜照來看,魅族新機在外形上可能會比較激進,其頂部會採用超窄邊框設計,而底部直接是iPhone X這種無邊框設計。

具體而言,魅族15 Plus的三個邊框進行了極度的收窄,僅在頂部邊框留下了一個用於放置傳感器和一些關鍵元器件的邊框。

手機背部是豎列排放的雙攝攝像頭,鏡頭下放是魅族標誌性的環形閃光燈,讓人一眼便可知其是魅族。

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渲染圖和早前網上曝出的魅族手機面板專利設計圖基本契合。

當時專利設計圖顯示,手機面板屏占比非常高,聽筒改為微縫式,中置攝像頭和傳感器。

二者有所出入在於,專利圖手機正面採用了了大圓圈物理按鍵。

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考慮到剛發布的魅藍S6的內置虛擬小圓圈,採用全新Super mBack交互方式,小編推測魅族15Plus或許將採用大圓圈物理按鍵,整合Super mBack。

顯然,這已方案不僅致敬了經典的小圓圈,還保留了招牌的mBack,讓煤油學習成本幾乎為零。

即使保留了前置大圓圈,但整個魅族15 Plus手機的外觀設計仍然讓人驚艷。

據傳其屏占比將突破90%,機身厚度為7.5mm,重量為160g。

而據說該系列會有兩款機型,一款是15 Plus,而另外一款15,兩者主要是螢幕、處理器以及內存上的差別。

有消息稱,魅族15低配版搭載的是驍龍660處理器,售價1700元起,而魅族15 Plus的價格則在3500元左右。

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至於眾多煤油關心的處理器選擇,據傳魅族15 Plus系列將採用三星的Exynos 8895,雖然這款處理器性能上絲毫不遜色於高通驍龍835處理器,但是卻不支持全網通。

而根據此前國家無線電管理局公布的信息,魅族旗下有兩款新機獲得了無線電發射型號核准,分別是M851Q/M和M811Q/M/C,共5個型號,均支持全網通。

也就是說,魅族15 Plus極有可能採用驍龍835處理器。

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但是最終不管是三星還是高通,魅族終於在性能方面能夠擔起其「旗艦」之名。

如此看來,至少在性能和外觀設計方面,魅族15 Plus都不會讓大家失望。

如果最後該機在價格方面還能給大家「驚喜」,那麼,魅族15 Plus將有望成為2018年魅族的爆款手機。


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