全球首款人工智慧手機晶片麒麟970發布，智慧型手機SoC迎來十年最大創新

三年前國產手機打敗了HTC、日系品牌、MOTO和LG，成為國內智慧型手機銷量主力軍，過去兩年中華為手機旗下幾大品牌同時快速增長，在與國產自主手機品牌的競爭中，憑藉麒麟處理器的獨門利器加持，不但有利地擺脫了紅海價格戰，還實現了在中高端與三星蘋果手機競爭的更上一層樓：在6月和7月的全球手機銷量中，調研公司Counterpoint Research的最新數據報告顯示，華為智慧型手機超過了蘋果，全球市場出貨量僅次三星。

銷量首次超蘋果，華為怎麼看？

當然，電子工程專輯與華為相關人士就此問題溝通時，對方也表示這只是過去兩個月中暫時性的數據，不能代表華為與蘋果手機真正的實力較量。

畢竟，蘋果最新手機尚未發布上市，近幾個月肯定有果粉有持幣觀望；而過去一年中，華為有Mate 9、P10這樣的高端旗艦手機全球熱銷，最近也將有重磅新機發布。

雙方角力的結果如何，最好還是在2017年度結束後再看。

在國內智慧型手機戰突圍後，華為長期肯定還會與蘋果手機、三星手機在全球範圍內中高端手機市場長期競爭。

華為如何保持自己的優勢，提升戰鬥力，不僅是余承東領導的華為CBG（消費者業務）部門的任務，華為麒麟手機晶片部門恐怕是也要承擔重要的任務。

HiAI移動計算架構 世界領先

不久前華為消費者業務CEO余承東在IFA2017上「意外提前」發布的麒麟970，讓眾多關注華為手機、關注麒麟晶片的業內人士驚呆了。

這款晶片不僅是國產消費類晶片第一次採用10納米工藝，而且還是全球首款人工智慧手機晶片。

麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構，其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

麒麟970晶片內部有55億個電晶體，相比麒麟960的40億電晶體，增加了15億個電晶體，主要是由於GPU、Modem、ISP、NPU、音視頻、顯示、存儲、安全等各部件均有升級或新增。

單從電晶體數量來說其設計複雜度相比大幅提升了37.5%。

圖：麒麟970採用的NPU專用硬體處理單元在處理AI任務時與CPU和GPU相比性能更高，能效也有明顯優勢。

據余承東介紹，麒麟970採用的這款NPU專用硬體處理單元，相較於四個Cortex-A73核心，處理相同AI任務，新的異構計算架構擁有50倍能效和25倍性能優勢。

「圖形識別速度可達到2000張/分鐘，遠高於行業同期平均水平。

」余承東自豪地指出。

華為將AI集成到麒麟970晶片中，並非簡單的追熱點或是作「噱頭」之舉。

據透露，華為內部做人工智慧的研究時間，已經超過十年。

最重要的是，華為意欲將其麒麟970晶片的人工智慧作為一個公開的技術平台，開放給所有的華為手機應用軟體開發者，使得AI技術可以儘快地成為消費者改善體驗的「好玩的」技術。

「華為下一代即將發布的手機，通過麒麟970晶片的人工智慧功能，能夠帶來更多好玩的體驗，例如，在圖像識別、智能語音、物體識別、拍照場景等，給普通玩家這樣的業餘選手，帶來專業選手一樣的便利。

」一位不願透露姓名的分析師對電子工程專輯表示。

此外，麒麟970晶片支持最先進的4.5G LTE-Adcanced-Pro技術，成為業界首款支持LTE-A-Pro Category18的智慧型手機晶片平台，FDD下行傳輸速率達到1.2Gbps（4x4 MIMO+256QAM+3CC CA），可以全球範圍內實現各種運營商的高速下載。

華為晶片設計團隊內功深厚，不容小覷

最後，作為長期跟蹤晶片設計IP與EDA、Foundry技術的行業媒體，電子工程專輯認為，在應用處理器、SoC同質化競爭趨勢明顯的時候，晶片設計公司即使是有機會選擇採用同樣的IP、EDA和晶圓代工供應商，但最終出來的結果會大不相同。

同樣的規格的CPU和GPU配置的處理器，如果上市時間相差太遠，有時可能也就不到一年的時間，給智慧型手機品牌帶來的價值差異迥異！一年前的高端晶片採用的CPU和GPU，一年後出來則只能倫為中端或低端平台。

華為麒麟手機SoC，在過去幾年中，在晶圓製造工藝、CPU、GPU內核都非常正確，且在華為手機晶片設計工程師們的優化下，華為麒麟手機在功耗、性能、功能等方面，都同樣走在了行業前列，可以客觀地說，華為手機衝擊高中端市場，在與三星、蘋果相比資源明顯不占優勢的情況下，取得了現有的成功，麒麟手機晶片立下了汗馬功勞。

結語

智慧型手機的名字從NOKIA塞班作業系統時代開始，再到十年前蘋果第一代智慧型手機發布，再谷歌安卓將智慧型手機普及全球各地，一代代一家家公司都將智慧型手機不斷創新。

2017年秋天，華為發布麒麟970全球首款人工智慧手機處理器，智慧型手機是否能夠更好地感知環境、認知目標、自主安全、擁有更強動力，成為真正的「知你」、「懂你」、「幫你」的人工智慧手機，我們熱切期待！