18款驍龍845旗艦機發布名單

2017年12月6日，高通公司正式發布新一代旗艦晶片驍龍845，在沉浸體驗、人工智慧、安全、連接性、性能等都有提升。

近期，驍龍845的跑分測試正式亮相GeekBench 4。

這是一款搭載了驍龍845的三星Galaxy S9+跑分成績，因為驍龍845的晶片組型號正是SDM845，跑分數據為單核跑分：2422，多核跑分：8351。

與驍龍835處理器比較，驍龍845處理器單核跑分提升了約20%，多核跑分提升了約28%，符合高通24%~30%之間的設計目標，所以其性能與驍龍835處理器、麒麟970相比較，簡直是完虐狀態。

但是，它與強大的蘋果A系處理器比較，單核成績連A9處理器都跑不過，不管是高通驍龍還是華為海思麒麟都得繼續努力。

很多機油們已經在留意今年要發布的旗艦機了，現在根據去年手機廠商的發布規律整理出2018年18款驍龍845旗艦手機的發布時間，雖然在型號和日期上並不能做到完全準確，但還是具有一定的參考價值的。

三星作為驍龍845的代工廠商依然是全球首發驍龍845處理器，而三星S9/S9+將成為驍龍845的首發機型，將於2月份發布。

三星S9為5.8英寸全視曲面屏，4GB內存，單攝；S9+則為6.2英寸全視曲面屏，6GB內存，雙攝。

小米則會在國內首發驍龍845處理器，小米7無疑將成為搭載驍龍845的首發機型，預計最快會在3月份發布，或延後至4月15日發布。

小米7將採用6.01英寸18：9全面屏，以6GB內存起步，後置雙攝像頭將調整為黑色+彩色傳感器組合，電池在3000mAh左右。

至於其他驍龍845的機型，目前也有相關的信息透露，我們不妨也來一起關註：

1月初CES 2018將在拉斯維加斯開幕，我們還是有希望看到索尼新旗艦。

根據近期的傳聞，索尼的確在籌備一款旗艦機，該機型號為H8266，將配備5.48英寸FHD顯示屏，採用全面屏設計，運行6GB大內存，索尼終於肯升級內存了。

H8266搭載高通驍龍845，在GeekBench跑分單核跑分為2393，多核跑分為8300，難道索尼又要搶先首發驍龍845旗艦？

據悉，索尼旗艦被命名為XPERIA XZ Premium 2，是今年XZP的直系疊代機型。

它除了全面屏外，還將搭載雙攝。

如果屬實XZP2應該就是索尼第一款雙攝機型了，以下是該機的渲染圖：

HTC的手機業務並不理想，未來HTC將專注中高端市場，但將會在上、下半年分別推出明星產品。

據悉，HTC U12將採用5.99英寸全面屏，支持4K解析度，搭載驍龍845處理器等配置。

據爆料稱，HTC U12將搭載Edge Sensor (Sentons)邊緣傳感器，並有可能成為第一款無按鍵手機。

努比亞自誕生以來就一直把拍照功能作為自家最主要的賣點，近日疑似努比亞Z18手機的概念圖在網上曝光。

除了是全面屏+無邊框的驚艷設計外，努比亞Z18背面將後置三個橫排的攝像頭，兩顆大的，一顆小的。

據說，兩顆大鏡頭為主鏡頭，可達成6500萬像素成像效果，支持多倍光學變焦。

它搭載驍龍845應該是沒有懸念，這將是一款擁有不錯性價比的旗艦機。