360新機現身GeekBench：搭載驍龍670

驍龍660是高通在2017年主打的中端晶片，被眾多手機所採用，像OPPO R11、OPPO R11s、vivo X20、小米Note 3、堅果Pro 2等，被稱之為中端神U。

現在驍龍660的繼任者悄然現身。

3月28日，一款型號為1809-A01的360神秘新機現身GeekBench跑分網站，該機搭載的是高通驍龍670處理器。

如圖所示，驍龍670單核跑分為1844，多核跑分為5689。

從型號來看，這款360神秘新機可能是新一代N系列產品（360 N6 Pro型號為1801-A01），它除了搭載驍龍670晶片外，還配備了6GB內存，運行安卓8.1系統。

根據此前曝光的消息，驍龍670將採用10nm工藝製程，其CPU內核將會以big.LITTLE架構的形式呈現。

它有2顆高端定製Cortes A-75內核，用Kryo 300 Gol架構搭建；還有6顆低端定製Cortex A-55內核，用Kryo 300 Silver架構搭建。

低端內核最高時鐘速度約為1.7GHz，高端內核可達2.6GHz。