各品牌處理器的手機，你更看好哪個，聯發科不一定最差

2021-01-16

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手機的性能是消費者購買手機時所要考慮的最為重要的方面，處理器則就是影響手機的性能最為重要的一個因素。

眾所周知，現在的手機硬體配置已經到了幾乎飽和的狀態，手機的CPU也基本上處於巔峰的位置，今天小編就來看一下搭載各品牌主流的處理器的代表機型，看一看誰才是性能王者。

高通驍龍821：小米 5s Plus 標準版

小米5s Plus搭載最新一代旗艦處理器高通驍龍821，採用14納米製程工藝，最高主頻2.35GHz，性能表現卓越。

4GB RAM+64GB存儲空間，足夠滿足你對存儲的需求。

該機配備全功能NFC，搭配小米支付使用，可使手機根據需要瞬間化身成公交卡或銀行卡，使生活便捷高效。

小米5s Plus配備3800mAh大容量電池，支持高通QC3.0快充技術。

後殼是小米5s Plus外觀精髓，表面應用拉絲工藝（粉紅版為亞光磨砂版）進行加工，邊緣還有高亮切邊，視覺上很是搶眼。

講到金屬拉絲工藝，這讓我們想起了紅米系高端產品紅米Pro，兩者還是可以放在一起做一番比較的。

畢竟，紅米Pro和小米5s Plus都有著金屬拉絲工藝，都是雙攝像頭（造型略不同），或許紅米Pro是為後者試水也說不定。

聯發科Helio X25：魅族PRO 6

魅族PRO 6採用5.2英寸1080p(1920*1080像素)Super AMOLED螢幕，具有2.5D弧面康寧大猩猩玻璃保護，核心方面則是盛傳的十核Helio X25，最高主頻2.5GHz，同時還有正面指紋識別Home鍵。

此外內存方面搭載4GB RAM+32GB的內存組合，可流暢運行基於Android 6.0系統的Flyme 5.6。

PRO6最大的一個設計特點就背面的這個一體式金屬機身了，相比去年MX5、PRO5的T槽，今年的PRO6換用了全新的納米注塑設計，也就是官方所說的一刀切，這樣確實能讓整部手機的背面看上去更加的一體，但注塑條的形狀設計到底好不好看，這就是仁者見仁智者見智的事了。

海思 Kirin 955：華為P9 Plus 標準版全網通

華為P9 Plus搭載了麒麟955處理器（主頻提至2.5GHz）以及採用索尼IMX286彩色傳感器+Monochrome單色傳感器的後置1200萬像素雙攝像頭，這和華為P9一致。

此外，華為P9 Plus提供4GB RAM+64GB ROM以及4GB RAM+128GB ROM（高配版）兩種內存組合的版本，採用5.5英寸1080P解析度的Super AMOLED螢幕，內置3400mAh容量電池，支持指紋識別、快速充電和紅外線搖控，高配版本還支持壓力感應觸屏。

P9 Plus採用更加精準的機身材質和設計工藝，加上小功能的添加，更讓人覺得該款大屏手機更具旗艦意味。

橫向來看，華為P9 Plus在同價位旗艦手機中的工藝也有一定突破，在同質化手機市場中得以別樹一幟。

蘋果A10處理器：蘋果iPhone 7

蘋果iPhone 7採用了4.7英寸螢幕，解析度相比蘋果iPhone 6沒有變化，在處理器上蘋果iPhone 7採用A10處理器，性能比前代提升顯著，並推出了32GB、128GB和256GB三個版本，而蘋果iPhone 6的內存為16GB、64GB和128GB三個版本，相比較蘋果iPhone 7在內存上也作出了巨大的提升。

蘋果新品在初期，由於需求量大，往往第一批貨都需要搶購，這也養活了一大批黃牛。

雖然新機起步內存是32G，但是之前就傳出32G很可能不夠用，128G的才是最合理的購入方案。

但是面對這次iPhone 7（128G版）需要6188元，iPhone 7 Plus（128G版）需要7188元，也不是所有用戶都能接受這個價格。

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