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三星S9硬體配置正式曝光，最快或將明年年初上市！

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現在距離三星Galaxy S8和Note 8才剛上市不久，但不少用戶就已經開始期待下一代的三星Galaxy S9。

目前根據外媒的報導，三星S9的全面屏的設計已經完成，這一次將會為大家帶來一款真全面屏手機。

而三星GALAXY S9和S9 Plus的美版，歐版已經開始測試，並曝光了對應的固件版本，這意味著三星GALAXY S9系列已經進入系統測試，同時硬體規格應該基本確定，預計將搭載全新驍龍845處理器以及具備屏下指紋識別技術與我們見面。

從其設計渲染圖可以看到，這一次的三星Galaxy S9兩側沒有邊框，上下邊框極窄，螢幕依舊為全視曲面屏，底部為虛擬導航鍵。

從頭頂來看，左側是時間和日期圖表，wifi、信號、電池等圖標在劉海右側，揚聲器、耳機插孔、USB Type-C接口一樣也不缺。

這樣的設計也是更能讓大部分人接受的全面屏設計，至於iPhone那種連vivo都不想用，就知道有多難看了！

根據目前的消息可以確認，三星GALAXY S9系列已進入系統測試階段，同時也意味著相關硬體配置應該基本確定。

至於手機的型號方面，根據以往三星手機的命名規則，三星GALAXY S9的型號將會是SM-G960，而GALAXY S9 Plus則為SM-G965，面向全球不同的市場則會在數字最後增添相應的字母，至於國行不出意外的話將會是SM-G9600和SM-G9650。

由於三星GALAXY S8系列已經使用了全視曲面屏，所以作為升級換代產品的GALAXY S9系列承襲這樣的設計應該是順利成章的事情。

而在指紋解鎖技術方面，根據業內人士@手機晶片達人此前在微博上的說法，匯頂的屏下光學指紋識別IC，三星開始在GALAXY S9 上開始測試。

儘管能不能最終量產還是未知數，但如果三星最終解決了系列技術難題，那麼三星GALAXY S9系列具備屏下指紋解鎖技術或將成為主要賣點之一。

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