匠心科技,多款齊發 華碩Zenvolution系列新品圖賞

【安卓中文網】北京時間9月20日，華碩在北京皇冠假日酒店舉辦了新品發布會。

華碩的Zenvolution家族發布的新品包括四款手機和三款筆記本電腦：華碩ZenFone 3尊爵、華碩ZenFone 3傲視、華碩ZenFone 3靈智、華碩ZenFone 3旗艦，華碩靈煥3、華碩靈煥3S、華碩靈耀3。

本次發布會華碩發布了眾多新品，並且邀請諸多網紅到達現場。

在會中，具有超高人氣的井柏然也出現，為華碩靈耀3筆記本做代言。

價格方面，四款ZenFone 3系列新機的售價為：華碩ZenFone 3尊爵為4999元起，ZenFone 3傲視為3999元，ZenFone 3旗艦3299元，ZenFone 3靈智2699元。

靈煥3的低配版售價5299元，配M3處理器和4GB RAM，高配版售價8999元，配i5處理器和8GB RAM，靈煥3 Pro的低配版售6999元，配i5處理器和4GB RAM，高配版售價9999元，配i7處理器和8GB RAM。

靈耀3的低配版售價7999元，配I5處理器，高配版售價8999元，配i7處理器。

在內部硬體設計上，華碩靈耀3採用酷睿i7-7500U處理器、最高支持1TB PCIe SSD以及16GB內存，並且採用了4揚聲器設計，得到哈曼卡頓認證。

在接口設計上，提供了3.5mm音頻接口以及Type-C接口。

展廳還擁有筆記本連接VR設備的展示，可以輕鬆帶動各種VR設備和遊戲，在性能上完全可以媲美桌上型電腦。

展台的另一側，也有華碩手機與iPhone6S的拍照測試，華碩ZenFone 3靈智搭載了AF持續追蹤對焦功能，要比iPhone6S的第二代雷射自動對焦先進，通過對比能夠明顯看出兩者對焦速度的差別。

測試手機的對焦較小文字的效果。

華碩ZenFone 3尊爵採用無痕全金屬一體機身設計，並採用了隱藏式天線與純粹金屬材質結合，使金屬後蓋不再出現標誌性的「楚河漢界」。

華碩ZenFone 3尊爵製造工序流程達240步，遵循人體工學弧線造型、同心圓光學鍍膜、鑽切倒角的360度指紋識別等設計元素。

新機採用5.7吋全高清超級AMOLED螢幕，NTSC色域超100%。

1.3mm 超窄邊框，79%屏占比，ZenFone3尊爵在工藝設計和性能上將帶來全面碾壓。

華碩ZenFone 3尊爵搭載了2300萬+800萬高清攝像頭，並搭載索尼IMX318傳感器，支持0.03秒三混對焦，4軸光學防抖和3軸電子防抖。

此外，新機採用配備高通驍龍820/821處理器6GB RAM+256GB ROM的內存組合。

華碩ZenFone 3傲視擁有6.8英寸IPS全高清螢幕，同樣採用無痕金屬一體機身和隱形天線設計，其搭載4K電視級圖像處理器，配合華碩Tru2Life+技術，像素級優化顯示效果細膩。

華碩ZenFone 3傲視採用DTS Headphone：X打造出完整的7.1聲道虛擬環繞聲體驗，並搭載雙五磁揚聲器和支持4倍CD音質的Hi-Res音頻。

其他方面，ZenFone 3傲視手機同樣採用了索尼最新IMX318傳感器，2300萬+800萬高清攝像頭、0.03秒三混對焦系統、4軸光學防抖+3軸電子防抖等。

機身頂部擁有一枚前置攝像頭、耳機聽筒和光線距離感應器。

機身下部擁有返回鍵、Home鍵和菜單鍵，設計比較簡潔。

傲視擁有4600mAh高能量大密度電池，採用USB Type-C接口，支持快充3.0技術提升續航能力，還支持反向充電功能可以作為移動電源，輸出高達1.5A的電流，比普通反向充電快3倍。

底部擁有雙揚聲器設計，中間是一個Type-C插口。

耳機插孔設計在了機身頂部，可以與充電口分隔開，不會互相影響。

在白色面板上，我們能夠看到螢幕內也是有些黑邊的，好在螢幕夠大，整體看上去感覺並不明顯。

ZenFone 3靈智版搭載Qualcomm Snapdragon 625處理器（代號 MSM8953）、4GB內存+64GB存儲，5.5英寸Super IPS+面板1920×1080解析度屏，屏占比77.3%，亮度500nit。

Qualcomm Snapdragon 652採用三星14nm LPP工藝，ARM Cortex-A53 四核+ARM Cortex-A53四核架構，配備Adreno 506 GPU，內存僅支持LPDDR3。

其他方面，ZenFone 3配備了1600萬像素主攝像頭，支持第二代對焦。

有金、藍、黑、白四種配色可選。

華碩Zenfone 3 靈智版和旗艦版在各個方面比較相似，主要區別在於前者機身採用了華碩經典的同心圓設計，並且配備了雙面2.5D康寧強化玻璃。

華碩Zenfone 3 靈智版螢幕材質為Super IPS+，在戶外螢幕亮度能高達600nits，該機擁有黑白兩種配色。

機身頂部擁有聽筒、前置攝像頭和光線距離感應器。

機身頂部擁有3.5mm耳機插孔。

底部是單揚聲器設計和Type-C數據線插口。

它的電源鍵和音量調節鍵都集中在機身一側，使用時更加順手。

華碩靈煥3採用金屬質感材質設計，厚約6.9mm，重約695g，配合鑽石切割工藝和金屬拉絲工藝，整體造型時尚。

硬體上，靈煥3搭載第七代英特爾處理器，最高支持512GB的SSD固態硬碟，同時還最高支持9小時的使用時長。

在其他方面，華碩靈煥3具備四個揚聲器，採用12.6英寸的3K螢幕，能帶來更好的視覺體驗。

價格方面，靈煥3的低配版售價5299元，配M3處理器和4GB RAM，高配版售價8999元，配i5處理器和8GB RAM，靈煥3 Pro的低配版售6999元，配i5處理器和4GB RAM，高配版售價9999元，配i7處理器和8GB RAM。

靈煥3機身採用全金屬材質，平板部分的機身厚度僅僅6.9mm，重量僅為695g，螢幕解析度達到了2880*1620。

為了給用戶不同選擇，官方還提供了4種不同顏色材質的Cover給用戶來選配。

採用的是Cover支撐磁吸的連接方式，這與蘋果的iPad Pro以及華為的MateBook類似。

除了手機新品之外，華碩同時發布了ZenPad 3s 10平板電腦。

ZenPad 3s 10平板採用金屬機身設計，配9.7英寸2K屏，擁有輕薄機身、窄邊框以及大屏占比。

外觀上，金屬機身採用鑽石級切割工藝。