華為又要出新款了，石墨烯+麒麟990+5500mAh你不買麼？

華為在技術研發方面非常強大。

華為研發的徠卡三攝像頭技術，為手機後置開闢了一個新時代。

從此，三攝技術已成為設計的主流，使得雙攝過時。

徠卡的三攝技術將提高拍攝各方面照片的能力，使照片更加豐富多彩。

除了出色的拍攝能力，華為還開發了自己的處理器，這些都是一流的。

目前，市場上擁有處理器的企業非常少，這充分證明了華為在技術研發方面的實力。

華為新機器的實力增強，從渲染上可以看出，華為新機器在螢幕設計上是採用圖形設計的，保留了寬廣的上下邊界，這樣的設計與市場主流設計不一樣，似乎華為在螢幕設計上很有特色。

本手機螢幕尺寸為6.2英寸高清螢幕，螢幕材質為BOE提供的OLED螢幕。

英國央行的螢幕在質量上完全可以與三星和LG的螢幕媲美，甚至優於三星。

華為利用BOE的螢幕，可以改善國內其他企業，加速國有企業的發展。

螢幕解析度為2340x1800像素，螢幕質量非常清晰。

華為的新旗艦品牌亮出了王牌。

目前，設計前臉額頭的手機很少，所以設計前臉的手機會顯得很特別。

前臉設計可以更好的配置組件，保證通話質量，保護手機螢幕。

這部新的華為手機是為保持額頭而設計的。

前額也有一系列的成分。

一個傳感器、一個麥克風和兩個攝像頭很好地占據了前額。

該手機有一個前向雙攝像頭，2800萬像素，並配備了人工智慧美容技術、場景虛化和其他拍攝技術。

華為開始放大招了，從設計上看，背面採用三攝，而跟市場上其他手機的三攝是不同的，因為手機三攝用的是華為自己的徠卡技術，在拍攝能力上得到了全面的提高。

三個攝像頭和LED雙色溫度閃光燈並排放置，垂直於背面，這是目前市場上常見的設計，功能很少。

這款手機的後三腳架有4800萬、2000萬和800萬像素寬，可以在超廣角拍攝更寬的圖像。

它配備了最新的人工智慧技術、OSI光學防震等攝影技術。

是時候讓華為展示真正的技術了。

手機不可缺少的解鎖，它能很好地保護手機內部的信息和數據，解鎖的常用方法是在螢幕下解鎖指紋。

華為新手機採用三維結構光面孔識別和屏下指紋解鎖技術，解鎖速度快，安全係數高。

手機邊框上還有一系列按鍵，使用非常方便。

邊界上的工藝精湛，連接邊界前後的線條做工非常精確。

3.5毫米耳機孔已去除，機身整體細節處理非常完美。

華為的新機器非常明亮，目前廣泛使用的材料是玻璃材料，玻璃材料可以很容易地使外觀美觀，並且在一定程度上可以很好的抗劃傷、防墜落，對手機螢幕的保護可以起到非常顯著的作用。

這款手機由康寧公司的第六代大猩猩玻璃製成，這是康寧公司最好的材料之一。

在車架上使用的是全金屬材料，可以很好地增加手的握力。

內置5550 mAh石墨烯超大電池，採用無線充電和22w快速充電技術，電池續航能力極佳。

華為精心打磨，該機搭配石墨烯+麒麟990+5500mAh參數上市的話，那麼作為國產機亮新王牌。

這款華為新機在外觀的設計上並沒有跟隨當下的潮流設計，顯的在外觀的設計上十分的獨特，在後置上搭載了自己最強的拍攝技術——徠卡三攝，在性能上也是搭載了自己最好處理器，整體來說這款手機是非常強的。

筆者對這款手機的介紹就到這裡了，你認為這款華為新機的市場價格應該是多少呢？