2018MWC手機發布匯總，4大亮點勾起新年手機熱潮！

今年的MWC世界移動通信大會將在2月26-3月1號期間在巴塞隆納舉行，不同於不久前舉辦的CES大展，MWC將會有大量的手機產品、電子產品發布，同時還有望發布關於5G網絡的新進展。

下面，就讓小編帶大家來看看最值得期待的幾款手機吧。

一．三星Galaxy S9

不管你喜不喜歡三星，三星S9的發布都會是這次MWC大會的重頭戲，從早前的邀請函上可以看出，這一次，三星S9的重點將會放在拍照上面。

三星S9將重新定義相機，就現在曝光的信息來說，三星S9將使用索尼CMOS，擁有強大的數據吞吐，能夠實現960幀超高速攝影！同時，該相機還能進行智能光圈調節，以及使用單眼相機才採用的光圈葉片結構。

除此之外，三星S9還將首發三星最新旗艦CPU，Exynos9810，這款CPU將使用和驍龍845同樣的10nm工藝，媲美蘋果A11處理器，同時，作為三星旗艦CPU，Exynos9810還將具有很強的圖形處理和AI功能。

三星S9同樣使用了新的模塊，來應對iPhoneX採用的3D面部識別技術，虹膜識別和面部識別結合解鎖的方式，將在解鎖安全性和解鎖速度上達到平衡，體驗相比不會輸Face ID。

二．諾基亞7 Plus

作為諾基亞即將在18年首發的手機，諾基亞7 Plus相比也被諾基亞寄予了很高的期待。

如今，在著名跑分網站GeekBench上，已經能夠看到諾基亞7 Plus的身影。

作為非旗艦機，諾基亞7 Plus將會繼續中端機型路線，極有可能搭載驍龍660處理器。

至於是否採用全面屏設計，以及最終定價到底如何，現在還不得而知，希望在MWC上，能正式看到諾基亞的官方報導。

三．小米MIX2s

原以為這屆MWC上，小米將會推出旗艦手機小米7，沒想到，小米這次卻選擇了MIX2s的發布。

估計也是想趕上全面屏概念的尾聲。

小米MIX2s或許將會首發驍龍845，同時和iPhone X一樣使用豎排的後置攝像頭，雖然採用了背面指紋識別，但是據稱會有面部識別方面的新技術，畢竟驍龍845本身就支持3D面部識別設計。

小米MIX2s將會使用18:9全面屏，支持2K超高清解析度，相機採用索尼IMX363傳感器。

至於到底會不會使用3D面部識別，就讓我們在MWC上靜候小米的官宣吧。

四．中興Blade V9

中興在不久前推出了雙屏摺疊手機，雖然頗有炒作的嫌疑，但確實引起了外界的關注。

而有消息顯示，這屆MWC上，中興將會繼續發布一款中端手機，Blade V9。

這款手機將首發安卓8.0奧利奧系統。

Blade V9將會採用18:9全面屏設計，搭載驍龍450處理器，後置指紋識別設計。

從整體配置上來看，甚至有可能只是一款千元機型。

除了上述的這幾款手機之外，MWC肯定還會有更多的手機和技術發布，就讓我們拭目以待吧。