華為新旗艦P8硬體配置詳細參數曝光
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【TechWeb報導】距離4月15日華為倫敦新品發布會的日期已經越來越近了，關於華為新一代旗艦新機P8的消息正在層出不窮的噴涌而出。
此前工信部已經率先曝光了華為P8的真機照片，而今天，工信部再度放出了P8的全部硬體配置信息。
可以說，在發布會到來之前，華為P8已經幾乎沒有秘密可言。
從工信部的規格參數列表來看，華為P8在機身厚度上真的做到了極致，整體機身只有6.4mm厚，整機重量也僅為144g。
配置方面，華為P8支持了除電信以外的全部網絡制式，機身採用5.2英寸1080P螢幕，搭載主頻為2.2GHz的八核處理器，輔以3GB內存，後置主攝像頭為1300萬像素，前置500萬像素，支持雙卡雙待。
目前唯一的懸念就是，華為P8傳說中集成在機身右側電源按鍵上的指紋識別系統是否是真的呢？
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