高通驍龍835處理器全曝光：10nm工藝，性能再提升50%

CES即將在美國拉斯維加斯開幕，高通驍龍835處理器確定亮相。

前不久，疑似高通驍龍 835 處理器的跑分再次曝光，這回是在 GeekBench 上，測試機型號 Essential FIH-PM1。

從小核 1.9GHz 來看，跟上次微博曝光的 2.4GHz 有差距，分數也不高，單核 1844，多核 5426，也就跟一加 3T 差不多的樣子。

但鑒於是測試機型，看看就好。

接下來，國外媒體 VideoCardz 爆料，高通將在今年的 CES 展會上，正式推出驍龍 835 處理器，高通也在官方Twitter給出了證實。

無獨有偶，媒體曝光了了更加詳細的規格表。

驍龍 835 處理器採用三星的 10nm 技術進行製造，提供了更好的性能，更低的耗電，更長的續航，這些都毋庸置疑的提升。

結合高通官推之前的信息，本次Keynote重點很可能不會涉及核心的架構、主頻等，著力點也許會在VR表現、10nm、X16基帶、QC4.0等。

從參數上看到了客觀的提升。

尤其是對 windows 系統的支持，更是令人期待。

關鍵在於835是否能夠再續821的輝煌呢，還要在即將首發這款處理器的小米6和三星S8身上先見分曉。

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