電競手機品牌公開新情報 紅魔二代即將發布

近期遊戲手機接二連三的亮相，現在又一家電競遊戲手機品牌正式公開新情報。

紅魔電競手機宣布即將發布全新的紅魔手機。

海報上明確的寫著使用了高通驍龍845旗艦處理器，配有10GB大內存，採用全新的風冷+液冷雙散熱系統，支持全新3D音效+4D震感。

配備10GB內存主打遊戲競技的產品性能自然不用說，反倒是全新的音效和震感更能引起我的興趣。

而海報正上方可以看到新品的背部特徵，攝像頭與指紋識別模塊和一代一樣採用六邊形設計，一代四角的紅色裝飾條在這代好像變成了RGB燈條，放大看能看到金屬後蓋有淡淡的紋理，彰顯質感。

但機身中下部分被做了遮擋處理，不知道一代廣受好評的RGB燈條會不會有些許變化，很令人期待。

10月26日下午3時紅魔競技手機官微接著發布了一條新預熱。

內容為「穩住，不要莽！ 越冷酷，越冷靜 風冷+液冷雙系統散熱」

普通手機在進行遊戲或處於高負載的狀態時，都會為了控制發熱和保證續航而限制處理器頻率，而這樣就會對遊戲表現有所影響。

紅魔手機一代在散熱方面就採用了四重散熱黑科技，照官方預熱來看此次的紅魔手機二代更是在此之上增加了全新的散熱系統，擁有風冷+液冷雙重方案，這種方案可以說是比目前市面上的手機散熱系統都要更加出色，期待它能讓紅魔手機二代在遊戲時擁有出色的溫度控制，從而讓處理器滿血發揮其性能。

當時的一代紅魔手機一經發布就已經成為TGA大獎賽唯一指定手機，足以證明其優秀的遊戲性能和綜合實力，甚至在發布會上更是請來職業遊戲選手若風為其站台。

那麼紅魔手機二代究竟還會有什麼大動作呢？

本文編輯：路天銘

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