下周一，這7款旗艦手機將發布，哪款最強等你評判

下周一，MWC2018將在西班牙巴塞隆納開幕。

作為一年一度的行業盛會，來自世界各地的手機廠商將會卯足勁的發布新機，比如三星S9、華為P10、小米MIX 2S、諾基亞7 Plus等。

下面，我們就來看看下周即將亮相的2018年旗艦手機代表作：

1、三星S9系列

三星Galaxy S9、S9+無疑將是本屆大會上的重磅產品。

從目前得到的消息來看，三星S9+作為旗艦機，將在硬體和軟體功能上有大幅提升。

硬體上，三星S9系列將採用驍龍845晶片，4GB/6GB內存，前置鏡頭為800萬像素，S9後置1200萬像素單攝，S9+則採用雙攝像頭，實現光學變焦和背景虛化功能。

後置鏡頭F1.5/F2.4可變光圈。

另外，三星S9系列將會加入立體聲揚聲器，無線充電、人工智慧等等。

另據推測，三星S9系列的售價相比去年的S8將會有所提升，S9售價或5888元起甚至更高，而S9+將高達6888元以上。

2、華為P20

華為在歷年的MWC上都會有新品亮相，尤其是P系列更是主角。

今年將發布的會是旗艦產品P11（也有稱會命名為P20）。

P11最大的亮點是全面屏設計和拍照功能。

在全面屏設計上，將採用類似iPhone X的劉海式設計，不過，相比之下劉海更窄、更小。

而拍照是華為P系列的傳統強項，據稱，P11將再次與徠卡合作，主鏡頭像素將提升到4000萬像素，另外也有消息稱P11將才後後置三攝像頭組合。

當然，作為2018開年旗艦產品，華為P11將在晶片、內存，以及人工智慧方面有更多更優秀的表現。

3、小米MIX 2S

據稱，小米MIX 2S是小米最新的全面屏3.0設計語言。

是一部異形螢幕手機，5.99英寸的螢幕僅在右上角留出一個三角區用來放置前置鏡頭，據稱屏占比可達到95%。

第一次參加MWC，所以小米MIX 2S的硬實力可圈可點：小米MIX 2S是旗艦級的產品，高通驍龍845的處理器，存儲最高規格是8GB RAM+256GB ROM，是LPDDR4X的內存和UFS高速快閃記憶體。

拍照方面，小米MIX 2S採用後置雙1200萬像素鏡頭，支持光學變焦，支持四軸防抖。

4、諾基亞7 Plus

去年MWC上，諾基亞發布了多款產品，而本屆大會上，已經確定的是諾基亞7 Plus將會發布。

從曝光的諾基亞7 Plus真機圖來看，諾基亞7 Plus採用了18：9全面屏，螢幕尺寸為6英寸。

相比三星S8而言，諾基亞7 Plus的額頭和下巴似乎更寬一些。

拍照上，搭載1300萬+1200萬雙鏡頭組合，支持2倍光學變焦，採用豎直排列的方式，兩顆鏡頭都是與卡爾蔡司合作的，因此拍照體驗肯定會令人滿意。

不過，據稱諾基亞7 Plus將搭載驍龍660處理器，內存也只是4GB+64GB的組合。

相比其他旗艦手機而言，有些弱了。

不過據稱MWC大會上諾基亞8、8Pro還將亮相，因此值得期待。

5、LG V30

雖然LG已經宣布退出中國市場，但MWC期間LG仍然會發布年度旗艦手機V30。

據悉，LG V30螢幕尺寸達到了6英寸，螢幕縱橫比為18:9的全面屏設計。

V30會搭載高通驍龍835處理器， 4GB ROM+64GB RAM組合，後置1600萬+1300萬像素雙攝像頭，光圈為F/1.6，電池容量為3300mAh。

6、MOTO G6 Play

被聯想收購的MOTO同樣有新手機發布，據稱是MOTO G6 Play。

從曝光信息來看，MOTO G6 Play在設計語言上保持了家族特色，3G曲面玻璃機身、金屬中框、融入了LOGO的指紋識別模塊等。

配置上，MOTO G6 Play將搭載高通驍龍450處理器。

將採用一塊5.9英寸16:9的螢幕。

前置1600萬像素鏡頭，後置1200萬+500萬雙鏡頭組合。

7、索尼Xperia XZ2 Pro

索尼Xperia XZ2 Pro將是一款全面屏設計的旗艦產品。

索尼Xperia XZ2 Pro配置方面，採用5.7英寸的4K全面屏，搭載驍龍845移動平台，內置6GB RAM+64GB ROM存儲組合，配備橫向設計的後置1200萬像素雙攝鏡頭+雙色溫閃光燈。

以上將是本屆MWC上最值得關注的幾款旗艦手機。

一切如何，下周將會一一揭曉，科技象限會隨時關注，帶來最新產品信息。