它號稱「全球最薄智能機」：4.2mm超薄+4GB+2.5D屏

智慧型手機作為移動設備，便攜性能一直也是各家手機廠商不斷升級點，從傳統諾基亞時代大磚頭手機，開始進入輕薄智慧型手機，而新銳品牌ivvi旗下機型：ivvi i3，號稱是「全球最薄智能機」，機身最薄處僅為4.2mm，配合弧邊美學，讓該機擁有非常纖薄外觀。

和市面主流金屬中框+玻璃設計不同，ivvi i3採用無塑料+無邊框設計，前後殼均採用極簡設計，讓玻璃直接邂逅金屬，超薄機身相比普通手機，最大的好處是擁有極佳握持手感，背部165度柔美弧線+2.5D弧面玻璃，在外觀顏值上非常漂亮。

ivvi i3也號稱是「全球最薄雙卡雙待全網通」手機，採用直徑1mm的定製雙曲面球刀，將6系鋁鎂合金材料經過一體成型技術，整機機身金屬占比高達99.2%，遠遠超出普通手機。

螢幕方面，ivvi i3採用5.2吋高清2.5D弧面屏，解析度為720*1280，螢幕材質為AMOLED，相比IPS螢幕，ivvi i3螢幕擁有更加炫麗的色彩度和飽和度。

處理器方面，ivvi i3搭載驍龍MSM8937八核處理器，代號為高通驍龍430，採用了與驍龍810一樣的20nm工藝，擁有八核心Cortex A53架構，主頻1.2GHz，GPU從目前主流的Adreno 405升級為最新的Adreno 505 GPU，圖形與遊戲性能又上一階梯。

內存方面，ivvi i3採用4GB運行內存+64GB快閃記憶體組合，同時支持最大128GB的miniSD卡拓展，該機在運行內存方面，相比市面主流3GB運行內存，該機擁有很大優勢。

拍照方面，ivvi i3搭載前置800萬像素攝像頭+後置1300萬像素攝像頭，同時採用新一代感光元件以及「DTI技術，加上4CM超級微距+330um大行程中置馬達，使得該機比普通機型微距和焦距提升50%，官方宣稱還加入了「超像素反向「技術，進一步提升拍照性能。

作為定位於中端價位手機，ivvi i3以其「4.2mm超薄機身+4GB+2.5D屏」的核心賣點，在眾多傳統機型中，擁有更為纖薄的機身，尤其是單手握持手感上，非常順滑。