華為P10Geekbench跑分曝光，S8、小米6或下月發布

近期，由於即將到來的MWC 2017大會的到來以及一如即然的年初旗艦的發布，各家的旗艦都在不斷被網友曝光，都透露著無數科技粉的無限期待。

三星已經明確並不會參加2月26日即將在巴塞隆納的MWC 2017大會，並且三星今年年初的旗艦三星S8由於驍龍835的良品率及產能問題，也將推遲於四月份發布。

根據目前的多方爆料，三星S8 為5.8英寸，S8plus為6.2寸，首發獨占驍龍835處理器，頂配將達到6GB RAM，外觀設計超前，包括90%以上超高屏占比、正面無home鍵、曲面屏等設計，而是否採用類似華為的螢幕內三大金剛按鍵來解決操作問題還有待進一步確認。

雖然三星旗艦機將缺席，但是月底的MWC已經確定有華為（P10/P10 Plus）、索尼、諾基亞、TCL以及黑莓等手機公司將會公布年初旗艦新品。

華為已經宣布旗艦新機P10將在2月26日的MWC大會首日發布，華為P10具體型號為HUAWEI VTR-L09，現在這款產品也現身Geekbench跑分，圖片顯示單核成績1884分，多核成績5964分，搭載基於安卓7.0的EMUI5.0。

由此看來，和之前的爆料消息不同，P10所搭載的應該還是和Mate9一樣的麒麟960，而並非所傳的麒麟965。

另外，華為P10將變成前置指紋識別，5.2寸1080p顯示屏，並且擁有和華為Mate9一樣的經過徠卡調教的2000萬+1200萬像素攝像頭組合的攝影模塊，支持兩倍光學變焦及光學防抖功能，F/2.0光圈。

官方還表示華為P10還會帶來一些不一樣的升級，但是沒有明確表示，敬請大家期待。

背部則採用底部天線開沿著機身邊緣排布，拋棄了傳統的三段式設計，當然曲面屏的P10plus也不會少的。

根據之前的消息，三星作為代工廠商，與高通合作開發首款10nm的八核強芯驍龍835，將搶奪首批量產晶片，其他廠商的旗艦機型發布將延後，然而，小米方面及其他消息稱，835的產量充足，小米6或在下月發布，應驗了小米科技聯合創始人黎萬強的話，將在三月份發布一款非常驚艷的小米新機，應該就是小米6. 有消息稱，小米6標準版將採用玻璃機身，而高配版則採用陶瓷機身。

小米6將搭載一塊2.5D玻璃、5.2英寸的LCD螢幕，可能將不會提供曲屏版。

配置方面，之前盛傳小米將搭載自主松果旗艦處理器，helio x30，驍龍835等版本，但目前看來，小米不敢太冒險將不是很成熟的晶片用在旗艦上，依舊採用驍龍835版，但是閹割版應該還是會有的。

另外，雷軍在微博上表示，今天與國際設計大師菲利普•斯塔克再次見面，他介紹了小米MIX下一代產品的設計理念，接下來雙方會不斷地探索，如何儘快把這些令人興奮的創新變成現實的產品。

小米MIX無疑是2016年最驚艷的一款手機，這款手機讓不少人對小米刮目相看。

雖然小米在2016年銷量跌至第五，但是這樣的創新依舊讓大家看到了小米的成長，並且小米MIX可以說在手機市場上掀起了一股追求高屏占比的潮流，三星S8也在實現高達90%的屏占比。

按照雷軍的說法，小米MIX2可能還是由國際設計大師菲利普•斯塔克來設計，然而他還會帶給我們什麼樣的驚喜呢？讓我們一起期待吧。