驍龍835很厲害？9月25華為即將發布的麒麟970要放大招了！

驍龍835是基於三星10nm製造工藝打造的新款高通處理器，比上一代處理器運行的速度快了將近三分一的時間，而且面積也減小了不少，這對手機「一寸空間一寸金」的機身設計來說是非常重要的。

驍龍835處理器在支持Quick Charge4快充的同時，還在充電速度相比上一代來說提升了20%，在性能上驍龍835也是非常強悍的。

誇讚了一把高通驍龍處理器後是不是應該看看我國手機品牌華為自主研發的手機晶片麒麟970，其實華為麒麟970早在9月初在德國IFA上就已經正式發布了。

不過據說今天有一些國內知名媒體收到華為邀請函，並稱在本月的25號華為將在北京舉辦麒麟晶片媒體溝通會，並決定是否在國內推出這款旗艦SoC產品。

華為麒麟晶片從立項發展到今天一直是非常的踏實，就最近幾年來看，華為麒麟晶片的發展是非常成功的，這些進步在外界看來都非常的明顯，從全球的首款LTE Cat6標準的麒麟920，再接著就是麒麟950，再接著是千元級手機搭載的麒麟650，這些足以證明華為麒麟已經在手機晶片市場站穩了腳跟。

特別是麒麟950到970三代的跨越式發展，特點一代比一代突出，性能更加穩固，因此華為麒麟越來越可能成長為全球智能晶片中的一隻領頭羊。

華為麒麟970，擁有4.5G全球最快LTE基帶以及首款AI移動計算平台，在工藝製作上同驍龍835一樣採用的10nm技術。

如果按照一些官方發布的一些數據來看，麒麟970和上一代的麒麟960相比較話，在CPU能效上提升足足20%，同時還做到了功耗降低至原來的50%，這是其他晶片難以比肩的。

除此之外華為還在麒麟970上加入了新的自研雙圖像信號ISP、新的微智核傳感器i7、支持4K HDR10視頻解碼等，這些和驍龍835比起來已經有了領先的優勢了。

在晶片設計上，麒麟970也是獨樹一幟的存在，他的電晶體數量是驍龍835的1.77倍，這足以代表如今手機晶片中設計的最高水準。