繼高通發布驍龍660/630聯發科也要發布Helio 30?

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說到處理器會想到高通驍龍處理器,華為麒麟處理器,還有聯發科處理器。

近段時間以來高通驍龍處理器風頭強勁,繼萬眾期待的旗艦產品驍龍835處理器發布之後,相隔沒多少時日,5月9日又相繼發布了中端處理器驍龍660和驍龍630,而最近有關高通即將推出驍龍840處理器的消息也是滿天飛,此種種高通想不火都難。

而作為友商的聯發科一直想要走向高端市場,此前有關於聯發科Helio 30已經的消息,但是聯發科始終沒有動靜。

直到5月9日,聯發科發布了一條官方微博視頻,稱Helio 30是目前市面上唯一一款10核心10納米製程的移動晶片,也進一步證實,聯發科會有新動作。

Helio 30聯發科第二代三叢集架構十核處理器。

採用的是來自台積電的10nm工藝,AP部分包括2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心,4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心,以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心。

其中,A73是大核心主攻性能,A53和A35為主打功耗的小核心,A35在能耗比上擁有更好的表現。

在GPU方面,聯發科破天荒地拋棄了一直採用的ARM Mali系列,Helio X30將整合四核心Imagination PowerVR 7XTP,PowerVR系列GPU也一直是iPhone搭載的A系列處理器的標配,在性能上將會有不俗的表現。

Helio X30將最高支持8GB的LPDDR4X運存,支持UFS 2.1快閃記憶體標準,搭載雙ISP最高支持2800萬像素攝像頭,基帶方面也將支持三載波聚合以及Cat.10。

而華為的麒麟處理器,在近年來的晶片大戰中屬於「黑馬」。

從近兩年華為手機的崛起,華為的麒麟處理器也開始發力,從麒麟950性能有了很大的提升。

到麒麟960已經和高通驍龍821處於一個級別,某些方面甚至有超越驍龍821之嫌。

如今已經發布了10納米工藝的驍龍835,而華為與驍龍835比肩的麒麟970將會在不久的將來搭載華為Mate10發布。

不過麒麟處理器只搭載華為的機型,從未向外開售過,所以想要買搭載麒麟處理器的機型只能購置華為的機子。


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