2017年即將發布的新手機哪一款更值得期待？

如今，市面上的手機各式各樣，琳琅滿目，叫人無法抉擇，而且手機更新換代的速度之快，更是讓人無法取捨。

那麼，我們就來看看2017年即將發布的新手機哪一款更值得期待？也許有一款會直擊你的小心臟哦！

2017年即將發布的新手機：

1.華為P10

華為P10

據說華為P10將會有雙曲面屏版本，搭配5.5英寸2K顯示屏、麒麟960處理器、雙攝像頭（大光圈以及支持光學防抖）、6GB內存+256GB存儲、華為快充、前置指紋識別、Android7.0等加持。

2.榮耀Magic

榮耀Magic

有消息稱榮耀Magic這次將搭載的系統是完全屬於自己系統，但將全面兼容Android系統的APP。

配置方面：　據說該機將搭載四曲面屏，採用為雙玻璃+金色金屬邊框設計，機身很薄，搭載麒麟950處理器和4GB內存，提供1200萬像素雙後置攝像頭，同時前置也是雙攝像頭設計，還支持虹膜識別技術。

3.小米6MIX

小米6MIX

配置方面，小米6MIX採用了6.4英寸2KAMOLED螢幕，搭載了高通驍龍835處理器，配以6GBRAM+128GBROM運存組合，電池容量4000mAh，支持3DTouch功能，並且運行基於Android7.1的MIUI9系統

4.一加5

一加5

據稱一加5將採用陶瓷機身，材質與小米MIX相同，5.5英寸AMOLED顯示屏，搭載高通驍龍835處理器，以及6GB的運存，所有性能配置都堪比高端。

5.魅族Pro7

魅族Pro7

魅族Pro7擁有一塊5.62英寸的SuperAMOLED螢幕，螢幕解析度為1080x2160，機身最薄處僅有6.5mm，搭載mcharge4快速充電系統，電量從0%-100%僅需短短的40分鐘，在攝像頭方面，外媒稱它將配備前置1200萬像素攝像頭，後置2300萬萬像素攝像頭！

6.樂Max3

樂Max3

樂Max3仍是ID無邊框設計，正面頂部同樣為「大白式」設計，而背面則為拋蠟金屬拉絲工藝，至於注塑天線形狀則與iPhone7比較接近。

同時與過去曝光的樂Dual3一樣，該機雙攝像頭設計仍是家族「表情符號」的造型，看上去給人個性十足的感覺。

同時根據工信部公布的參數顯示，該機將配有5.7英寸2K顯示屏和採用了IPS面板，擁有4GBRAM+64GBROM的存儲組合，支持雙卡雙待和全網通功能。

搭載了與樂Dual3相同的1300萬像素雙攝像頭，而前置鏡頭則升級至1600萬像素，預裝Android6.0.1系統，具備紅外連接和藍牙功能，同樣取消了3.5mm耳機接口，至於所配的電池容量則為3900毫安時。

提供了大咖灰、魅力金等兩種色彩款式選擇。

7.金立GioneeM2017智慧型手機

金立GioneeM2017智慧型手機

據稱，GioneeM2017智慧型手機內建令人難以置信的7000毫安時電池，不過它不是GioneeM2017內部唯一令人印象深刻的配置，其它旗艦級配置包括5.7英寸2K顯示屏（2560x1440）解析度，雙攝像頭設置等等。

M2017機身後部配有兩個攝像頭，分別是1300萬像素和1200萬像素，機身正面有一個800萬像素前攝像頭，用於自拍和視頻通話。

8.諾基亞NokiaD1C

諾基亞NokiaD1C

諾基亞新機搭載主頻1.4GHz高通驍龍430處理器，提供16GB機身內存、前置攝像頭是800萬像素，運行Android7.0系統，低配版的主攝像頭是1300萬像素，而高配則是1600萬像素。

NokiaD1C的諾基亞品牌Android智慧型手機將有兩個版本，其中高端型號價格為200美元（摺合約人民幣1380元），配置3GB運行內存和5.5英寸1080p屏;而低配版僅為150美元（摺合約人民幣1000元），配置2GB運行內存和5英寸1080p屏。

9.MotoZ

MotoZ

MotoZ機身採用軍用級別鋁合金和不鏽鋼材質，5.5英寸的2K顯示屏，搭載驍龍820處理器，配備4GBRAM和32/64GB的內存組合，最高支持2TB的存儲卡擴展，前置攝像頭800萬像素並且配備前置補光燈，主攝像頭為1300萬像素，支持光學防抖、雷射對焦，支持TurboPower渦輪快充技術，官方表示充電15分鐘即可帶來8小時電量，支持前置指紋識別。

10.聯想ZUKEdge

聯想ZUKEdge

聯想ZUKEdge機身142.9×74.5×7.68mm，5.5英寸螢幕1920x1080解析度、8.0MP+13MP像素攝像頭，3000毫安電池。

搭載了高通驍龍821處理器，主頻為2.15GHz，運行內存為6GB而機身存儲將擁有128GB可選項，搭載基於Android7.0所打造的ZUI。

11.LGG6

LGG6

LGG6將會採用一體化密封式設計，支持較高級別的防水，搭載4K螢幕，並可以進行無線充電，內置MST晶片可進行移動支付，後置相機能進行9倍光學變焦，甚至還有虹膜掃描儀。

面對全球化的「去接口」大潮，LG也選擇為G6繼續配備3.5mm耳機接口，可以讓用戶「邊充邊玩」。

12.HTC11

HTC11

消息稱這款新機除了將配有5.5英寸曲面屏，搭載高通驍龍821處理器以外，在外觀設計上還選擇了一條和曾經諾基亞N9有點類似的操控手段，這就是邊緣懸浮觸控。

同時還採用了無邊框高屏占比設計，搭載高通驍龍835處理器，集成Adreno540GPU，並配備8GB運行內存以及256GB機身儲存。

前置800W像素自拍鏡頭，後置雙1200W像素攝像頭。

標配3700mAh電池，支持QuickCharge4.0快充技術、谷歌新的VR平台DaydreamVR和在Pixel智慧型手機中已經出現的谷歌語音助理。

13.索尼Xperia系列旗艦手機

索尼Xperia系列旗艦手機

2017年據悉索尼將推出兩款Xperia系列旗艦手機，大小螢幕各一款。

其中，大螢幕的則為5.5英寸4K螢幕，並配備4GB運存，安裝最新的高通處理器，強調細節與設計。

小屏版本將採用解析度為1080P的5~5.2英寸顯示屏。

14.夏普CornerR

夏普CornerR

與現在的主流手機設計相比，CornerR的造型更為圓潤，正面的弧度更高。

它將正面的絕大部分區域，都用螢幕所覆蓋，屏占比預計超過了90%。

CornerR採用5.2英寸1080P解析度螢幕，前置攝像頭被放在了底部，USB接口則被放在了機身側邊。

15.GalaxyS8

GalaxyS8

GalaxyS8將採用5.1英寸2K屏，屏占比會高達90%，聽筒、距離感應器、前置攝像頭、Home鍵都將隱藏在玻璃面板內，仍然配備虹膜識別功能，並採用雙攝像頭技術。

目前包括iPhone7Plus等一批主流旗艦機都採用了雙攝頭，作為明年主打的旗艦三星S8毫無疑問也是該採用了。

傳聞三星S8雙攝像頭分別為1200萬和1300萬像素

16.iPhone8

iPhone8

iPhone8將會採用全新的OLED顯示屏，，並且將會取消實體home鍵，將其內置到顯示屏上，支持TouchID功能。

機身是採用雙玻璃面板加金屬中框的設計。

具備虹膜識別功能、曲面屏、支持無線充電等等。

蘋果公司將會推出三個版本的iPhone，傳聞這三個版本的型號分別為iPhone7s、iPhone7sPlus、iPhone8，分別對應4.7寸、5.5寸、5.2寸三個螢幕尺寸。

iPhone7s系列是iPhone7的升級版，該版本由金屬後蓋改為玻璃後蓋，造型變化不大，而iPhone8則進行了重新設計，並且將搭載蘋果大量的新功能和新技術。

蘋果

17.黑莓Mercury

黑莓Mercury

它不僅採用實體鍵盤，也是黑莓品牌今年推出的第三款產品，前兩款為DTEK50和DTEK60。

近日，有網友在微博上曝光了Mercury的諜照，顯示該機確實採用物理鍵盤，其頂部配有揚聲器和前置鏡頭。

配置上，Mercury將採用4.5英寸顯示屏，搭載主頻為2.0GHz的高通驍龍處理器，內置3GBRAM+32GBROM，前置800萬像素鏡頭，後置1800萬像素相機，預計它會跟Priv一樣運行Android系統，但可能並非Android7.0。

18.微軟SurfacePhone

微軟SurfacePhone

採用驍龍835處理器，同時支持快充4.0技術。

而配置方面，SurfacePhone獲將採用5.5英寸2560×1440解析度螢幕，其將隨RedStone3版本的Windows10Mobile一起推出，也就是2017年年底。

如同據了解，此次RedStone3的更新幅度比哪一次更新都要大。

在這個開發周期內，Windows10Mobile版的RedStone3是更加優先的。

SurfacePhone將運行完整的Windows10系統。

它將採用USBType-C接口，且在機身頂部設計有SurfacePen插槽。

運行內存和存儲空間上將會有三個版本分別6GBRAM/128GBROM、3GB/32GBROM以及8GBRAM/500GBROM的配置。