小米MIX3與MIX2S對比:去掉下巴+升降式攝像頭!
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對於2018年上半年的智慧型手機市場,雷軍的小米手機推出了小米MIX2S、小米8等旗艦手機。
不過,在銷量上,小米依然和華為等國產手機廠商存在較為的明顯的差距。
為了縮小這一差距,小米在2018年下半年需要推出更具競爭力的旗艦手機。
近日,根據多家科技媒體的消息,有網友曝出了意思小米MIX
3的宣傳海報,從海報上可以看出發布時間將會定在9月15日,並且給出了小米MIX3不會採用劉海屏和留下巴的意思,以此進一步提升自己的屏占比。
具體來說,根據網際網路上最新爆料的圖片顯示,小米MIX 3手機相比小米MIX 2屏占比進一步提升,並且砍掉了下巴。
而且,和小米8系列不同的是,小米MIX3也不會採用劉海屏的外觀造型。
就取消下巴來說,小米MIX 3應該會採用COP封裝工藝。
根據網際網路上的公開資料顯示,COP,是「Chip On
Pi」的縮寫,這是近年來一種全新的螢幕封裝工藝,COP封裝工藝是指直接將螢幕的一部分彎折然後封裝,螢幕的下半部分可摺疊刀對面。
在此之前,蘋果iPhone X、OPPO Find X等旗艦手機就採用了COP封裝工藝,以此取消了全面屏的下巴。
同時,小米MIX 3既然去掉了劉海和下巴,那麼必然會在手機聽筒以及攝像頭方面下功夫,其次距離、光線等感應器也都是要考慮的東西。
根據之前的爆料,小米MIX 3很有可能採用了類似vivo NEX的設計——升降式攝像頭。
通過升降式攝像頭的設計方案,可以確保小米MIX 3擁有一個較高的屏占比。
在此之前,vivo
NEX就採用了升降式攝像頭的設計方案。
早在2015年,小米就已經申請過類似的專利,將攝像頭+閃光燈等器件集成在一個獨立的功能模組上,功能模組能夠在機身內進行升降操控。
最後,在處理器上,有消息稱小米MIX3可能搭載高通最新的驍龍855處理器。
不過,在驍龍855沒有正式推出的背景下,筆者認為小米MIX3搭載高通高通驍龍845處理器的可能性更大。
在高通驍龍845處理器的基礎上,屏下指紋識別、無線充電等顯然不會是小米MIX3會缺少的功能。
在運行內存上,小米MIX3將提供8GB的版本。
總的來說,相對於小米MIX2和小米8,雷軍的小米MIX3將採用升降式攝像頭等新技術,從而提升自己屏占比,以此和華為、OPPO、vivo、蘋果等廠商的旗艦手機一較高下。
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