小米不怕科普小米巔峰之作：鑽孔屏+4800W+驍龍855

小米8在外觀的設計上劉海屏的方式，保留了邊框，而這款小米新機在外觀的手機上是採用鑽孔屏的設計方式，從而大幅度的提升了螢幕的屏占比。

保留了較寬的下邊框，上邊框極窄，所保留的邊框能很好的保護手機螢幕，至於屏占比則達到了94.6%的比例，整體來說螢幕給我們的感覺還是比較高端的。

另外，這款手機的螢幕尺寸是6.5英寸的高清，螢幕使用的是super AMOLED屏，螢幕來源於三星，螢幕的質量肯定是不會差的，解析度是2160x3840的像素，畫質非常清晰，高寬比是19:9的設計比例。

從曝光的設計能看到這款小米新機的攝像頭是設計在螢幕左上角的，對攝像頭採用的方式是鑲嵌式，鑲嵌式的設計在如今的市場上很受消費者歡迎，這款新機是前置一顆攝像頭的方式，目前是市場上前置一顆攝像頭的手機多如牛毛，這並不能代表這款手機的像素如何，鑲嵌式在一般情況下都是一顆攝像頭的設計方式，偶爾也會出現兩顆攝像頭的設計方式，單獨看攝像頭在筆者看來是非常美觀的，這款小米新機的前置攝像頭是2500萬的像素，搭載了AI美顏技術。

要說到中在後置的設計上是什麼設計方式最多那肯定是後置雙攝的方式，後置雙攝雖然在如今的市場上並不是潮流的設計，但為什麼有那麼多的手機都是後置雙攝的方式呢？在目前看來後置三攝是最受歡迎的方式，但三攝在如今的市場上並不穩固，另外是三攝的方式出現在市場上的時間並不長，使用很多廠家並不確定是不是要把手機設計成三攝的方式。

這款小米新機就是後置雙攝的方式，像素是4800萬+1600萬的像素，採用的是索尼IMX586傳感器，並不是三星的CM1，從從這點也看出此次小米下狠招了，不然又要被友商「科普」，這次小米不怕「科普」。

另外該機搭載了PDAF相位對焦等拍攝技術。

隨著科學技術的發展，手機的解鎖技術也有了很多種方式，在所有的指紋解鎖中就數屏下指紋就受歡迎，屏下指紋在顏值上非常的高，一般的指紋解鎖就不能與之相比，而這款小米新機在解鎖上就是搭載了屏下指紋和兩種解鎖方式，利用小米自己所研發的3D結構光技術識別人臉，兩種解鎖方式在安全性上肯定是不需要懷疑的。

這款手機的擴音器是設計在上邊框的線條上，在通話質量上能得到很好的保障，取消了3.5毫米的耳機孔，機身在細節的處理上很周到。

小米大部分的旗艦機在材質上是使用，目前中只有小米手機有使用陶瓷機身，其它的所有手機並沒有陶瓷機身技術，沒有使用的手機則是使用玻璃材質，這款小米概念機在材質是上使用的是玻璃材質，是玻璃材質中的康寧第六代大猩猩玻璃材質，在一定的程度上能很好的耐刮劃、抗摔，在手機的邊框上使用的是全金屬材質。

這款手機內置了一塊4200毫安的超大，搭載了和40W的快充技術，在續航的能力上很出色。

小米手機雖然擁有自己的處理器，但對於處理器的技術並不算徹底成熟所以小米基本上很少使用自己的處理器，小米大多數手機所搭載的處理器都是，高通曉龍相信很多人都有所了解吧！這款處理器在性能上是非常強的，只有少數的處理器能與之比肩，這款小米新機使用的是高通曉龍最高的處理器，855的處理器，在系統上搭載的是安卓9.0的系統，運行內存是6GB/8GB，存儲內存是128GB/256GB/512GB，超大的組合空間能讓我們有很多的選擇權利。

整體來說這款小米新機是非常不錯的，尤其是正面採用的極點鑽孔屏，還是後置像素攝像頭，都算是行業了的超高水準，算是小米巔峰之作。

另外值得一提的是，根據資料顯示，該機的發布價在2699左右，和此前確定的聯想Z5差不多。

不知道你們怎麼樣。

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