安卓手機最新旗艦晶片解析！來看看誰才是當下最強CPU

『 寫在前頭 』

智慧型手機的性能之爭，本質上就是處理器之間的大PK。

在安卓陣營中，誰家手機若是率先採用各家晶片商的最先進方案，當季的跑分天梯榜就鐵定少不了它的身影。

話說這安卓手機旗艦晶片的箇中強者，高通驍龍、三星獵戶座、聯發科曦力以及華為麒麟可並稱為四天王。

當然，主流移動SoC的旗艦方案也有高低強弱之分。

我們今天這篇文章就來對比解析這四家最新旗艦處理器，登場的「主角」包括驍龍835、Exynos 8895、Helio X30、麒麟960。

『 參數對比 』

話不多說，我們且來看這四款處理器的基本參數對比：

▼在製程工藝上

三星的 10nm FinFET 工藝在當前已經處於遙遙領先的地位。

而採用此工藝製造的驍龍835與Exynos 8895，晶片面積更小了，並伴隨著性能的提高與功耗的減小。

聯發科Helio X30也採用了先進的的台積電10nm製程工藝，不過何時能夠實現晶片的量產就不得而知了。

另外，麒麟960的製程工藝為台積電16nm，相對來說屬於這幾款當中的弱勢。

▼就CPU來看

驍龍835集成了8核Kryo 280，相對於驍龍820的Kryo，雖然四核變成了八核，但性能提升比較有限，不過功耗比進步較大。

Exynos 8895延續了八核心的CPU架構，由4顆自主定製的第二代貓鼬核心和4顆ARM Cortex-A53效率核心組成，能耗的降低較大。

麒麟960和聯發科X30用的是ARM公版架構 Cortex A73，而三星和高通採用的是自己設計的Kryo 280和第二代貓鼬。

就性能上來說，公版Cortex A73與高通Kryo 280、三星第二代貓鼬不相伯仲。

▼接下來看GPU

驍龍835從上一代的 Adreno 530 升級到了 Adreno 540，圖形頻率為710MHz，性能大約提升了15%。

Exynos 8895最具亮點便是GPU。

這款處理器集成了核心數高達20的Mali-G71。

相比ARM的上一代Mali-T880圖形核心，在相同的16nm FinFET製程下，Mali-G71單個核心的性能提升了60%，主頻可以達到850MHz。

Helio X30此次的GPU核心放棄了ARM Mali系列，此次使用了PowerVR 7XTP，四核心，主頻達到800MHz。

華為麒麟960的GPU採用Mali-G71 MP8，八核心設計，號稱圖形處理性能飆升180%，GPU能效提升20%。

綜合來看，星再次展現堆GPU核的壯舉，雖然在功耗上會迅速一些但獲得了不錯的性能。

而高通的Adreno 540在性能上優於麒麟960的Mali G71 MP8和聯發科X30的Power VR 7XTP-MT4。

不過，現在的手機GPU已經處於性能過剩時代，在大多數應用場景而言，這幾款手機晶片的GPU都是完全能夠應付的了的。

▼最後來看一下通信性能

驍龍835繼續處於領先地位，集成了千兆級LTE的X16 LTE數據機，支持高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度，以及150Mbps的Category 13 LTE上傳速度。

Exynos 8895在通信基帶上似乎也不亞於對手，支持5載波聚合（5CA）的下行鏈路，最高速率1Gbps；而上行鏈路則支持2載波聚合（2CA）、最高速率150Mbps。

Helio X30 整合基帶躍升到LTE Release.12 Cat.10，並支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳為100Mbps。

麒麟960支持4載波聚合、4*4MIMO，全球頻段整合CDMA（麒麟650後第二次），下行Cat.12上行Cat.13，最高速率600Mbps。

『 跑分對比 』

雖然不一定客觀準確，但跑分還是能夠比較直觀地顯示一款處理器的性能強弱，那麼以量化的跑分來衡量高低強弱的話，上述這四款處理器誰會是至強U呢？

選取了上述四款處理器的代表機型進行跑分對比：

以上跑分成績數據來自於GeekBench網站與安兔兔網，由於搭載Helio X30的機型尚未誕生，因此GeekBench 4的成績來自於工程機的跑分，而安兔兔的成績來自於聯發科宣傳頁。

『 寫在最後 』

綜上來看，這四款處理器中驍龍835與Exynos 8895可謂不相伯仲，CPU性能相當，在GPU上後者變態的20核顯然要更強一些。

基帶方面，高通方案繼續領先全球。

功耗方面，得益於先進的10nm工藝，兩款處理器都有著非常好的省電效果。

從參數上來看，聯發科X30會是一款不錯的晶片，畢竟也採用了台積電10nm製程。

延續堆砌晶片數的大法，十核數量看似占優，但實際運行會不會有多核圍觀一核遭殃的情況就不得而知了。

麒麟960相對上面幾款處理器，已經沒有明顯的優勢了。

手機晶片進入10nm的時代之後，華為能夠撐起場面的應該是後續將發布的麒麟970。

縱觀2017年的高端手機晶片市場，格局與2016年相比改變並不大，安卓陣營的高端晶片依然會是高通的天下，剩下的便是廠商自研（三星/華為），留給聯發科的高端市場份額並不多