金立發布全面屏旗艦M7 安全雙晶片+超清全面屏

【環球網科技報導 記者陳健】9月25日，金立在北京發布了M系列旗艦新機金立M7，這是金立的首款全面屏手機。

金立M7主打安全，首次搭載了支付和數據兩顆安全加密晶片，並提前至9月26日國慶節前全面現貨上市。

金立M7精心搭配了5種配色，分別是香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍、楓葉紅，更符合用戶多元化的選擇需求。

金立M7在數據安全加密晶片基礎上，新增了一顆支付安全加密晶片，採用「1+1」的硬體加密晶片解決方案，在支付和數據兩大日常應用最頻繁的場景中，有效地保障用戶的安全。

這兩顆晶片均通過了權威機構的檢測認證，其中數據安全加密晶片通過了國家安全密碼檢測準則二級要求，另一顆支付安全加密晶片也很厲害，通過了銀聯安全認證，獲得了目前金融晶片產品能夠取得的最高級別認證——EAL6+。

基於支付安全加密晶片，金立M7的「金立錢包」可以完全避免以上兩個問題：首先，金立M7將銀行卡數據信息加密存儲在晶片里，無法被竊取複製;在消費支付時，通過Token技術生成隨機虛擬卡號，避免了被盜刷風險，保證了安全。

第二，藉助NFC技術，金立M7在用戶消費時可直接將手機靠近帶閃付標誌的POS機上，無需掃碼，無需聯網，輕觸即可完成付款，非常便捷。

在數據安全保護方面，金立M7基於數據安全加密晶片，為用戶打造私密空間功能，文字、圖片、音頻和視頻等數據信息可存放在私密空間內，通過加密晶片進行硬體加密保護，無法被竊取，即便手機不慎遺失，數據安全加密晶片擁有暴力拆解自毀功能，有效地保證了用戶的數據不被泄露。

真正做到了「打不開，看不見，拷不走」。

金立M7將打造全新的人臉識別技術，可通過面部3D掃描和多維檢測，輕鬆實現手機解鎖和應用解鎖。

配置上，金立M7配備了一塊18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，解析度高達1080*2160，屏占比達到85%，金立M7的螢幕有6.01英寸，但其機身尺寸與目前市面上主流5.5英寸螢幕手機相差無幾。

金立M7配備AMOLED螢幕，DCI-P3色域覆蓋接近100%，帶來了更逼真和更完美的色彩還原;並且擁有視頻HDR動態調節，呈現更清晰的畫面細節。

AMOLED屏具有色域廣、峰值亮度高、色彩還原准和顯色純粹等優勢。

金立M7背部的做工也十分考究，首次採用的太陽紋紋理也是這款商務旗艦新機外觀的最大亮點。

太陽紋兼顧了視覺美感和握持手感，是金屬工藝的典範之作。

相比普通手機正面蓋板，玻璃加油墨的設計，M7還融入鈦-矽-鈦三層金屬鍍膜，使整機的金屬質感渾然一體。

金立M7搭載了MTK helio P30晶片，作為MTK為金立M7量身定製的一款晶片，P30在全面屏適配與相機成像等諸多方面進行了優化，並由金立M7首發。

在續航方面，金立M7配備了一塊4000mAh電池，加上18W快充。

在拍照方面，金立M7採用後置雙攝相機解決方案，1600萬+800萬像素，F1.8大光圈，單位像素麵積為1.12微米。

雙攝和超大光圈的加入，使金立M7相機的可玩性得到了極大提升。

金立M7支持硬體級實時虛化，逆光拍攝也是金立M7重點提升的功能場景之一。

此外，金立M7還支持3D拍照和多人美顏功能，進一步提升了相機功能的豐富性，同時3D拍照首次實現了可在包括微信、微博和QQ空間等主流社交媒體進行分享的功能，並可設定3D照片為手機動態鎖屏壁紙。

金立M7擁有6.01英寸18:9 AMOLED超清全面屏;採用雙安全加密晶片，一顆保護數據安全，一顆保護支付安全;首發MTK定製Heilo P30八核處理器;配備1600W+800W後置雙攝，支持硬體級實時虛化;6GB+64GB大內存;頂級的金屬太陽紋設計，並在7.2mm超輕薄的機身內配備了4000 mAh大電池。

售價為2799元。

與金立M7同時亮相品鑑會的大金鋼2，則採用6.0英寸全面屏設計，配備了4GB RAM+64GB ROM，擁有5000mAh大電池。

售價為1999元。

金立M7將於9月26日由金鑽客戶首發，同時金立商城將於9月26日上午十點現貨開售。

大金鋼2將於9月30日上市。