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三星S10有望使用SLP精細主板：僅限Exynos處理器版本

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iPhone X使用了SLP主板（Substrate Like PCB），即類載板，是一種精細化的PCB構型，可以進一步精簡身材。

據韓媒ETNews的消息，三星Galaxy S10也會使用SLP，但僅限於搭載了Exynos晶片的型號，這一做法和已經上市的S9/Note 9一致。

報導稱，三星手機的PCB供應商共計10家，其中4家具備供應SLP的能力，S10預計會從三星電機、大德GDS和韓國電路三家採購。

不過，由於驍龍8150晶片的限制，並不能很好地應用SLP主板。

資料稱，SLP允許塞入更大的電池同時還能提高電池效率，考慮到S10規劃中有5G型號，5G基帶又是耗電大戶，顯然SLP的型號將從中獲益。

目前的資料稱S10規劃了三款，包括單攝的S10 Lite，雙攝的S10以及三攝的S10 Plus，後兩者有望集成屏下超聲波指紋、螢幕發聲等技術。

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