超窄邊框設計+前後2400萬像素 華為P11概念圖曝光

華為P10遭全國人民瘋搶，但是除了「快閃記憶體門」事件，雖然立刻展開補救措施，但是還是給眾多粉絲寒了心。

不過，現在華為P11的渲染圖出來了，也就意味著P11快要來了！

根據圖片，我們可以看到這款的外觀採用了鈦合金機身設計，比鋁合金要高級的多。

再看看正面大螢幕，採用的是現在最流行的全面屏，螢幕比率高達18:9，解析度不再是1080P，而是更高端的QUAD HD。

外觀方面還有一個特點就是超窄邊框設計。

圖片中的左右邊框都很狹窄，螢幕上方是揚聲器、攝像頭和感應器模板，而底部是華為LOGO字樣。

配置也是頂級的，搭載下一代麒麟處理器970，據了解，其大量技術指標遠遠超過高通處理器驍龍835，輔以8GB運存，128GB存儲組合，這樣子的配置要是放在現在完全是安卓機皇的存在。

攝像頭上，後置雙彩色相頭2400萬像素+2400萬像素，前置2000萬像素。

如果華為P11真的如上圖表示，應該會在手機界引起轟動。

我們拭目以待吧。