華為麒麟980處理器發布！

今年的IFA上，華為消費者業務CEO余承東也在電子展上發表「The Ultimate Power of Mobile AI」的主題演講，面向全球推出華為新一代頂級人工智慧手機晶片——麒麟980。

麒麟980是全球首款採用7nm製程工藝的手機晶片，集成了69億電晶體（麒麟970為55億），性能相比麒麟970提升75%，功耗下降58%，晶片面積只有不到100平方毫米，在能耗比和單位面積性能兩個維度上均完成了飛躍。

華為是Arm重要合作夥伴，經常率先使用其最新的CPU架構，以便在競爭中占據優勢。

此次麒麟980不出意外的使用了Arm Cortex A76架構，是全球首款使用這一新架構的SoC。

且與此前常見的big.LITTLE組合不同，麒麟980採用了Big.middle.little新設計，將高性能核心集群再次細分為高、中兩部分，其核心搭配為2顆Cortex [email protected]+2顆Cortex [email protected]+4顆Cortex [email protected]。

三個集群將根據不同使用場景靈活調用，極大地提升麒麟980的能耗比。

除最新的CPU架構外，麒麟980也同時全球首發了Arm最新的GPU架構，其搭載了Mali G76 MP10，與麒麟970上的Mali G72 MP12相比，性能提高了46％，能效比提高178％。

而在最重要的AI部分，麒麟980首次集成了雙核NPU，使用了更高精度的深度網絡，每分鐘可識別4500張圖像，具備更高的實時性，支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。

余承東在發布會上表示，在強大AI性能的加持下，麒麟980可利用AI調頻調度技術，實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度，實現更快的程序加載速度、更高的性能以及更低的功耗。

在遊戲場景下，使用AI調頻調度技術預測遊戲每幀負載，預測準確性可以提升30%以上，有效提升了遊戲平均幀率，大幅降低遊戲抖動率，減少遊戲卡頓，為手游用戶帶來操作流暢、不卡頓的優秀遊戲體驗。

不過與去年發布麒麟970時一樣，華為並未在發布會現場公布所使用的NPU型號，具體是否為會前普遍猜測的寒武紀第三代NPU「寒武紀 1M」，還需在未來繼續觀察。

麒麟980在全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最高的下行1.4Gbps速率、4x4 MIMO、5CA及256QAM，能更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合，堪稱5G到來之前的最強基帶。

同時，麒麟980配套使用了全球最快的手機WiFi晶片Hi1103，支持160M帶寬，理論峰值下載速率達1.7Gbps。

Hi1103還支持L1+L5雙頻GPS定位，L5頻段下定位精度可提升10倍。

余承東在發布會上表示，麒麟980的性能「超級恐怖」，在各個領域都要優於驍龍845。

發布會最後，余承東宣布了HUAWEI Mate 20系列將於10月發布。

作為首個搭載麒麟980晶片的智慧手機，HUAWEI Mate 20系列將會帶來哪些卓越的性能體驗？讓我們一起拭目以待。