正式亮相MWC2018，華碩將發布三款機型，均搭載高通驍龍處理器
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距離MWC越來越近，不少手機廠商都蓄勢待發，其中就有華碩。
華碩作為國產大廠，在手機行業近幾年也在不斷發力。
華碩旗下的ZenFone系列，一直以來都是華碩的拳頭產品。
近日外媒曝光了一組華碩ZenFone5的渲染圖。
從之前曝光的圖上可以發現，ZenFone 5採用了全面屏窄邊框設計方式，保留了部分上下邊框設計方式，螢幕頂部留有和iPhone X相似的劉海設計，下巴處比較寬。
採用了18：9的全面屏設計。
屏占比高達95%，有設計實體按鍵，底部按鍵採用的虛擬按鍵的設計方式。
背部也同樣採用了豎排雙攝像頭，保留了3.5mm耳機孔，同時採用了後置指紋識別功能。
在MWC2018期間，華碩會發布三款機型，分別為ZenFone 5/ZenFone 5 MAX/ZenFone 5 Lite，據悉，這三款機型均會搭載高通驍龍處理器。
華碩ZenFone 5 Lite手機，現在真機都已經泄露了，採用了雙面玻璃+金屬中框的設計，兩顆攝像頭居中呈豎形排列，看起來與Mate 10有幾分相似。
搭載高通驍龍450，前置擁有200萬像素雙攝像頭，後置配備1600萬像素雙攝像頭。
你們對於華碩即將亮相的手機有什麼期待嗎？
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