雙攝像頭再度來襲 X炸天的後置雙攝像頭智慧型手機

2020-08-23

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近兩年的手機發展趨勢除了智能、大屏、多核心外，還有一個重要參數，也在快速發展，那就是攝像頭，由以往的單攝像頭演變為前後雙攝像頭的形態。

但畫質沒有提升到一個境界，玩那麼多花樣不是瞎折騰嗎？而且先拍照後對焦功能並沒有什麼用。

近期卻有不少雙攝像頭手機發布，著實讓人意料不到，未來會再次井噴嗎？

榮耀6 Plus

榮耀6 Plus相比榮耀6背部採用雙攝像頭設計，讓手機攝影有了更多的新玩法。

華為榮耀6 Plus

在外觀方面，榮耀6 Plus雖然採用了5.5英寸的大屏，但是僅2.8mm的窄邊框設計也並沒有讓該機顯得很笨重，金屬包邊的中框也使手感大大提升。

硬體方面採用主頻達到1.8GHz的Kirin 925八核處理器，3GB的運行內存的主流旗艦配置。

超大電池也是榮耀6 Plus的一大亮點，搭載了5.5寸螢幕手機中最大的3600mAh。

續航方面根本不用擔心。

ZTE中興 AXON天機智尊版

中興正式發布了頂配機型中興AXON(分為智尊版和智匯版兩配置)。

這款產品採用金屬機身，後置雙攝像頭主打拍照和HiFi，支持背景虛化等拍攝效果。

ZTE中興AXON天機智尊版

中興Axon採用5.5英寸2K解析度2.5D螢幕，搭載主頻為2.0GHz的高通810八核處理器，配合Adreno 430 GPU以及4GB RAM，再加上128GB機身存儲，運行Android 5.1系統。

另外其電池容量為3000毫安時，支持快充功能，支持4G全網通。

中興Axon在相機配置方面，Axon也可以說非常給力，它的前攝像頭為800萬像素，背部包括了200萬與1300萬像素的雙攝像頭以及雙閃光燈。

其中200萬像素的輔助閃光燈主要用於增強焦外等效果。

HTC One M9+

HTC One M9+外觀設計綜合了M9與M8的元素，採用了全金屬一體化的機身設計，機身的圓角、正面的BoomSound雙揚聲器、感應器及前置攝像頭布局均與M8極為相似，但正面下方新加了橢圓形Home鍵，為指紋識別區域。

HTC One M9+

它在背部金屬上做了拉絲處理，邊框卻是亮邊處理，甚至在銀色版上也採用了金色亮邊處理，視覺效果出色。

HTC One M9+回歸雙攝像頭設計，主攝像頭改為2000萬像素，副攝像頭為200萬像素。

其與M8鏡頭設計類似，但攝像頭區域四周金屬環略微高於機身背部，起到保護鏡頭的作用。

硬體上，HTC One M9+搭載了5.2英寸2K解析度螢幕、2.2GHz主頻聯發科MT6795T 64位八核處理器、3GB內存、32GB存儲空間(最大可擴展至128GB存儲空間)及2840毫安時不可拆卸電池，支持移動聯通雙4G。

奇酷手機

奇酷手機採用全金屬機身，並且超窄邊框設計，邊框為僅為1.4毫米，螢幕底部為觸摸式按鍵。

外觀與此前主打「ID無邊框」的樂視超級手機頗有幾分相似。

後置雙攝像頭，並且支持指紋識別。

奇酷手機

奇酷手機採用6英寸螢幕，有2K和1080p兩種解析度版本，螢幕供應商為夏普，表面為2.5D弧面玻璃，83%屏占比。

機身採用鋁鎂合金材質，尺寸大小與iPhone 6 Plus相近。

硬體方面，奇酷手機尊享版為2K解析度螢幕，搭載高通驍龍810，內置4GB運行內存和64GB存儲空間，支持4G全網通，並且支持雙卡盲插，電池容量3700毫安時，支持快速充電。

同時還推出旗艦版，螢幕為1080p級別，處理器更換為高通驍龍808，內置3GB運行內存和16GB存儲空間。

另外，奇酷手機青春版也是全金屬機身，採用5.5英寸1080p螢幕，八核64位處理器，內置3GB運行內存，後置改為單800萬像素攝像頭。

by 鋒芒小棧

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2020-09-07

套娃既視感，這些手機機身簡直辣眼睛！

目前，隨著人們對手機需求的不斷提高，各手機廠商在手機技術方面也在不斷創新，如2.5D弧面玻璃、金屬邊框等。而同時，在手機機身方面，以前的塑料機身也逐漸被金屬機身所取代。

雙攝像頭再度來襲 X炸天的後置雙攝像頭智慧型手機

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