誓死狙擊iPhone8?搭載驍龍845的三星S9明年1月提前發布
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將擁雙鏡頭的三星Galaxy S9 旗艦新機,傳將於明年1月發表2月於全球上市。
圖為今年發表的S8 Plus。
雙鏡旗艦機皇Note 8首波預購才剛開跑,並將於15日全球同步上市。
市場就已搶先曝光三星計劃提前推出下一代旗艦新機Galaxy S9的規格,韓媒 TheInvestor 指稱S9發表時間點將會提前在明年1月底,預計2月中旬於全球市場正式開賣。
蘋果將在9月12日舉辦iPhone 新機發表會。
在蘋果發出邀請函,確認將於9月12日在自家總部舉辦發表會,預計至少將發表三款iPhone新機,包括有OLED版的iPhone 8、iPhone 7s與7s Plus。
iPhone 8傳出將有可隱藏式Dock多工快捷功能
隨即就有外媒報導消息指出,三星正在準備超級旗艦機款S9,並將以Note 8、S9 雙旗艦的指標機種,迎戰iPhone 搭載全新A11 處理器的三款新機。
根據BGR網站報導表示,預載Google Android 8.0作業系統,內建4GB內存,與64GB儲存容量。
機身外型設計部分,除延續S8採用雙曲面無邊際、18:9的安卓比例。
此外,特別值得一提的是,S9很可能取消機背實體指紋辨識器,並將搭載Note 8主相機擁雙光學防手震的雙鏡頭的設計。
高通宣布推出最新一代的快速充電標準「Quick Charge 4+」
由於高通S845處理器,外界預測將採用7納米製程,晶片體積變得更小,性能將比S835提升25至30%。
相關消息指出,S845處理器除支援最新一代的QC 4+快速充電技術,還將具備支援3D感測的鏡頭模組,除了支援臉部辨識防護,在強化AR擴增實境與AR虛擬實境的效能,還將有更大幅度的提升。
高通發表全新3D感測鏡頭模組,具備深度感測與紅外線感測等功能。
(圖擷取自高通官網)
凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出,指3D感測,蘋果領先高通至少1.5-2年。
先前已有外媒報導指出,三星很可能為S9配置全新設計的主機板,以挪出更多空間,裝下容量較大的電池,以此提升S9的電力效能。
Galaxy S9 的主機板將採用類似於堆疊類載板PCB(SLP)設計,這將允許Galaxy S9 能大幅縮小主機板,並為電池提供更大的空間。
距明年一月到來,還有五個多月的時間,儘管上述市場傳聞,尚未獲得三星官方確認。
但可預期的是,在蘋果正式發表全新iPhone 新機並於全球上市後(傳時間為9/22日),為更加鞏固全球智慧型手機市占的龍頭地位相信三星絕對會有所準備,以搶先卡位贏得市場先機,要在1月至2月期間發表新旗艦S9,也是大有可能的。
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