2018手機黑科技預測

新的一年已經來臨，將有哪些手機新技術誕生？又有哪些新技術將在平民價位段中普及開來呢？希望本文能夠給您一些指引。

No.1 屏下指紋識別技術（未上市）

屏下指紋識別技術就是將指紋識別組件設計在了螢幕下方，當需要識別指紋時，我們只需要觸摸螢幕的指定位置便可以實現。

很顯然，這並不是一件很容易的事情，因為傳統的指紋識別模塊多採用電容傳感器，它可以在較薄的介質下實現功能，但如果放在較厚的螢幕下面，則會癱瘓。

這便要求生物識別廠商必須尋找其它技術來實現從螢幕下方識別指紋。

好消息是還真的有這樣的技術，並且根據實現原理不同還可分為兩個類別，一個是光學指紋識別，另一個是超聲波指紋識別。

No.2：高功率無線充電技術（已上市，未普及）

無線充電技術根據原理主要可以分為電磁感應式，磁場共振式與無線電波式。

但目前真正應用於手機行業並且技術最成熟的僅有電磁感應式充電技術。

所以我們所熟知的Qi無線充電標準便是基於此。

目前，採用最新的Qi1.2標準的無線充電設備已經可以達到15W的充電功率，參數上已經十分接近目前市面上主流的9V2A有線快充方案，但與超過20W的有線快充方案比較的話，功率還是有些捉襟見肘，無法滿足使用者對極速充電的需求。

不過相信隨著新一年新標準的建立，更高功率的無線充電方案將會登台亮相，並搭配到更多的手機上。

而傳統的低功率無線充電技術或許會在低端機中普及開來。

No.3：超級快充（已上市，未普及）

2015年，華為瓦特實驗室在日本電池大會上展示了5分鐘充滿3000mAh電池48%電量的快充技術成果，次年底華為旗下的榮耀品牌發布了榮耀Magic手機，該機所搭配的充電方案竟然達到令人乍舌的40W充電功率，並且為5V 8A的低壓快充方案，有助於控制發熱，保持相對穩定的高功率充電。

儘管實際充電速度沒有在電池大會上那般誇張，但15分鐘即達到該機2900mAh電池一半以上的電量依然讓人目瞪口呆，而這款手機後來也成功上市銷售了。

No.4：SLP主板堆疊技術（已上市，未普及）

什麼是SLP主板堆疊技術呢？其實就是將多塊主板摞在一起，並且通過先進的焊接工藝將兩個主板對應的若干個引腳焊接在一起，從而讓兩個主板的電路相通，仿佛是架了若干直梯的多層小樓。

這一技術本身其實難度並不高，並且在其它行業都有應用，但在手機行業它的難點在於如何去設計電路以及手機結構來滿足這種比常規更厚的主板。

No.5：5G（未上市）

5G技術的本質依然是基於移動互聯，但傳輸速度的巨大提升以及極低的延遲為我們如今習以為常的4G應用帶來了質的改變。

舉個例子，未來家裡將不用安裝寬頻了，因為我們只需要一個能夠接受5G信號的路由器便可以隨時隨地享受媲美光纖的網速；我們也不需要電腦了，只需要一個能夠接入5G的顯示器便可以訪問運營商雲端的高性能運算平台；超高清視頻會議將像打電話一樣普遍；

No.6：柔性封裝螢幕（已上市 未普及）

那麼什麼是COF柔性封裝技術呢？簡要的說，就是將原本從螢幕底部伸出老長的無法顯示內容的排線摺疊到了螢幕背部，這樣由於螢幕底部沒有排線的阻擋，螢幕便可以設計的更靠近邊框了。

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