文章標籤：發布滑蓋式全面手機配置顏值國產頂級水平

即將發布的3款滑蓋式全面屏手機，配置和顏值都是國產頂級水平

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小米mix3

小米MIX 3的螢幕頂部依然保留了聽筒了。

小米MIX初代為了視覺效果，砍掉了前置聽筒，用壓電陶瓷聲學技術作為替代方案。

但在實際使用中，它的通話效果還是比傳統聽筒遜色很多。

這款小米全面屏新機不會太含糊，搭載驍龍845處理器，依然是後置雙1200萬像素攝像頭，內置3500mAh容量電池，而螢幕大小是在6.4寸左右，內存和存儲空間是8GB和128GB起步。

至於mix3為什麼採用這類不同的滑蓋結構，我認為是因為升降攝像頭會占據手機內部空間，增大體積，而且可靠性和壽命還沒有得到足夠的驗證，mix3不會貿然使用，從而使用了和榮耀magic撞臉的滑蓋設計，這類設計應該能在不用大幅度改變原有設計的情況下仍然保持手機的美觀度，螢幕封裝上似乎也採用了cop封裝，下巴已經幾乎沒有了，效果很驚艷。

小米MIX3採用了滑蓋全面屏，COP封裝的AMOLED螢幕，設計上不輸於新iPhone。

網友曝光了小米MIX3的前面板，確實是真正的全面屏，屏占比有望超過95%。

小米MIX 3的外觀設計符合你的預期嗎？它會列入你的購機參考名單嗎？留言發表你的看法吧。

榮耀Magic2

將搭載40W Magic Power更安全的快充，採用近乎100%屏占比的「魔法全面屏」，雖然宣稱屏占比多高多高，但從Magic2實拍來看，下巴真的並不窄，Magic 2外觀上最大的變化是採用了滑軌式的伸縮式鏡頭設計。

不同於目前vivo NEX的升降式、OPPO Find X的雙軌潛望式解決方案，榮耀將利用滑屏結構打造近100%的全面屏視野。

榮耀Magic 2的另一大亮點是，將搭載最新的麒麟980晶片。

這款即將發布的麒麟980晶片，將會採用7nm製程工藝，配備4個A77大核+4個A55小核架構，最高主頻2.8GHz，號稱可以媲美驍龍將要發布的855晶片。

相對於榮耀Magic2和小米的神秘新品，聯想展示的產品明顯下巴更窄了，接近只有蘋果iPhone X所使用的COP封裝才能達到的尺寸。

不過接下來五個字要划上重點：這不是真機。

視頻中只是渲染圖，現在COP封裝良品率極低，所以只有蘋果在使用，如果像小米那樣拿出真機，估計實際的下巴尺寸也不會有太多差別。

一直以來，真全面屏都被認為會由小米率先發布，畢竟全面屏手機是小米引領的，沒想到這次近100%全面屏的榮耀Magic 2來了。

當然，還有此前的ov廠商的全面屏手機，其實要說這個領域，應該還是ov打響了第一槍，成為新全面屏手機的引領者。

聯想Z5PRO

聯想Z5 Pro的下巴比較窄，達到了今年的旗艦水準，有可能是採用了COF螢幕封裝工藝。

另外當使用者將全面屏往下推時，發出了清脆的聲音，這讓筆者想起以前諾基亞的不少滑蓋手機，聯想Z5 Pro支持屏下指紋解鎖，聽筒和前置攝像頭都隱藏在螢幕下面的另一層結構，這也就意味著，除了使用相機時，用戶在接聽和撥打電話也需要將螢幕往下推。

面對接二連三的重磅劇透，聯想手機在外形設計、硬體配置、科技創新等方面綜合實力不斷增強，追趕華為、小米等一線廠商的勢頭愈發明顯。

繼聯想Z5之後，常程再度乘勝追擊，延續 「良心優品、國民手機」的理念和初心，以極具誘惑力的性價比與復刻經典的滑蓋式設計強勢回歸，想必會為聯想Z5 Pro注入更多驚喜。

老是給我一種減壓神器的趕腳，據稱該機搭載屏下指紋識別，至於後面什麼樣子目前還沒有相關的爆料，下半年手機的發展方向已經從異形屏轉向滑蓋，

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