紙上談兵麒麟960 華為距離高通還有多遠

【手機中國】在國內外旗艦手機們不約而同搭載高通驍龍晶片的大環境下，搭載麒麟晶片的華為手機就顯得獨樹一幟啦。

誠然，華為麒麟晶片這幾年的進步確實明顯，從全球首款LTE Cat6標準的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、再到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650，華為麒麟在晶片這個行業算是站穩了腳跟。

如今有消息稱華為下一代旗艦將會搭載麒麟960晶片登場，我們不妨通過曝光的一些規格參數來一場紙上談兵，看一看華為麒麟距離高通驍龍的距離還有多遠？

華為麒麟

先來回顧下麒麟950和驍龍820

麒麟950這顆晶片對於華為來說意義重大，它採用4*A72核心+4*A53核心的big.LITTLE架構，並且選擇領先的16nm FinFET plus製造工藝，集成Mali-T880 MP4 GPU，彌補了麒麟晶片一直以來的性能劣勢。

同時還支持LPDDR4內存、i5協處理器、GIC500互連架構、自主雙ISP、載波聚合基帶、4G+ VoLTE語音等等。

基帶依然是Balong 720，支持Cat.6。

驍龍820回歸了自主Kryo架構設計並且僅採用四顆核心，採用三星14nm FinFET工藝製程，集成Adreno 530 GPU，這種改變解決了上一代驍龍810所存在的一些問題。

它還集成驍龍X12 LTE數據機，支持Cat.12。

兩顆晶片的對比評測已經做過很多，大家應該多少有些印象，這裡也就不再累述。

整體而言，麒麟950的CPU部分能效比更好，而驍龍820的GPU部分性能更高，這個結果也和兩家對於晶片不同的要求有關，麒麟首先要求的是功耗，其次才是性能，驍龍則剛好反過來。

從下面三個跑分軟體的對比結果來看，高通驍龍820依然是目前綜合素質最好的晶片，但是不管是黑還是捧，麒麟950晶片進入第一梯隊已經是不爭的事實。

安兔兔數據

GeekBench 3數據

3DMark數據

關於公版架構和自主架構

華為麒麟950採用的是ARM Cortex-A72公版架構，據說將要登場的麒麟960也是採用公版架構，只是換成新一代的ARM Cortex-A73。

公版架構的意思就是只要向ARM購買授權就可以使用，這看上去似乎很簡單，沒有什麼技術含量，其實並非如此，至於原因嘛我們下面再說。

高通驍龍820則是採用自主Kryo架構設計，它是高通基於ARM指令集自己進行二次優化核設計的架構，比較考驗技術實力，這方面高通是真牛，不愧是目前晶片市場的領跑者。

除了驍龍810之外，基本上主流的高通晶片都是採用自主架構，例如早期的Scorpion架構、Krait架構以及現在的Kryo架構。

而沒有採用自主架構的驍龍810的表現大家也都看在眼裡了，這是否意味著自主架構一定好於公版架構？

驍龍820自主Kryo架構

從高通驍龍820晶片的設計圖可以看出，晶片要包含非常多的小模塊，CPU只是其中的一種，其它還有GPU、ISP、DSP、BP等等，所以CPU的好壞並不能決定晶片的好壞。

同理，架構也只能決定CPU的好壞，無法決定晶片的好壞。

晶片的好好取決於整體的優化協調能力，要不然大家都去向ARM購買授權，不是滿地都是自研晶片啦？小米、LG們不是都在說要自研晶片嘛，但還不是雷聲大雨點小，遲遲見不到有樣品問世。

自研晶片可不像電腦攢機那麼簡單，幾家的硬體一採購組裝到一起就好，它還需要有足夠的技術實力實現整體的穩定性。

華為麒麟依然是國內唯一擁有自研晶片的手機廠商，技術方面相比高通這種行業領先者還有差距，但至少其研發的麒麟950系列做到了性能、功耗和穩定性等多方面的均衡。

下一代多方面進行升級的麒麟960能帶來什麼樣的表現還是挺值得一看的。

關於GPU

麒麟950集成Mali-T880 四核心GPU，但這個GPU最大支持16核心，基於功耗考慮的原因有些保守，因此在GPU性能上要落後於驍龍820集成的Adreno 530，這也是麒麟晶片一直存在的一個弱項。

麒麟960據說會搭載新一代的Mali-G71 GPU，採用全新Bifrost構架，通過Claused Shaders技術實現臨時計算結果繞過寄存器並且簡化了執行單元的控制邏輯，從而實現功率的降低以及核心面積的降低。

Mali-G71最大可支持32核，相比Mali-T880翻了整整一倍，能源效率提升20%，讓Mali-G71可以維持更長的高頻運行時間，擁有更好的穩定性，據說它的圖形處理能力達到了部分中檔的筆記本電腦的水平。

目前還無法知曉麒麟960會搭載幾核心的Mali-G71 GPU，但有種說法至少是MP8甚至MP16，這樣才能夠滿足VR的需求，同樣也拉進同Adreno系列的性能差距。

Mali-G71 GPU

關於BP基帶

在通信技術上華為還是有和高通一爭的本錢，其在2012年率先推出支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年再次領先其它廠商推出首款LTE Cat.6的Balong 720，但是在麒麟950上面卻依然還是Balong 720，並沒有使用更先進的基帶。

Cat.6最高下行僅300Mbps，相比驍龍820支持的Cat.12（最高600Mbps）在傳輸速度上差了一大截。

而且由於CDMA基帶外掛的原因，能耗和穩定性不如集成。

新一代的麒麟960有望改變這個差距，其採用Balong 750基帶，支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，上傳速度也達到了150Mbps，同時還集成了CDMA基帶，在基帶層面已經不弱於驍龍820。

Balong基帶

不斷接近尚難超越

從泄露的麒麟960晶片的配置來看，它在前代的基礎上有了蠻大的升級，基本上將會取代麒麟950成為新的高端晶片，而麒麟950將面向中端，加上麒麟650形成三檔市場的覆蓋，晶片上華為完全可以做到自給自足。

通過和驍龍820的一些對比也能看到，補足了前代一些缺陷的麒麟960正變的越來越好，特別是GPU和BP，讓麒麟晶片的使用體驗得到進一步的提升。

可以說華為麒麟晶片正在不斷接近高通驍龍晶片，但要說超越還為時過早，我們歡迎麒麟或者其它晶片的崛起，畢竟一家獨大不利於發展，有競爭才有進步。