2018年最值得關注和期待的4款外國品牌的旗艦版手機，你會愛誰？

2020-08-24

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第1的就是 LG G7

LG下一代旗艦G7可能會搭載驍龍835處理器，相比三星的驍龍845又落後了一節。

業內人士表示，LG G7會配備6GB內存，採用自家的OLED全面屏，預計將於3月中旬前後正式亮相，硬體配置方面，支持QC 4.0快充並不意味著LG G7將會搭載高通驍龍845平台。

要知道，QC 4+是最新的高通快充協議，它屬於驍龍845的規格之一；但首發QC 4+快充的手機卻是搭載驍龍835的努比亞Z17。

很顯然，終端廠商們是可以對SoC的部分規格進行定製的。

據悉LG G7將會搭載高通驍龍845移動平台，最高配備6GB+128GB存儲組合，採用5.7英寸OLED顯示屏，以及雙面玻璃搭配金屬中框的設計。

系統方面，LG G7出廠將會預裝安卓8.0。

不過，LG移動通信業務負責人Hwang Jung-hwan表示，LG並不擔心三星蓋樂世 S9在MWC上提前亮相，LG G7將主打差異化，會有非同尋常的亮點。

第2款就是iPhone 11

網上出現了iPhone 9系列的全新曝光圖，在外觀上，機身上前後均採用玻璃材質打造，根據消息稱這一次的前後兩塊玻璃都是採用的康寧大猩猩第六代玻璃材質，這使得該機無論是在抗摔和外力衝擊方面均有不錯的效果。

iPhone 9並未採用大家所熟知的劉海屏，而是將會採用一塊5.5英寸1334*2372解析度的全面屏，螢幕比例為18：9，正面其上邊框，下邊框非常的窄，這也使其視覺上看起來十分的震撼。

iPhone 9除了會採用蘋果A12處理器，內置一個800萬像素前置攝像頭和兩個1200萬像素後置雙攝鏡頭，具有F/1.7大光圈，持光學防抖，4K解析度錄像錄製，興趣照相等功能。

這款iPhone 9將有4GB內存，比起1GB內存的iPhone 6，2GB內存的iPhone 7，3GB內存的iPhone X，這款iPhone 9的設置非常有吸引力。

第3款三星S9

目前有傳言稱，Galaxy S9和Galaxy S9 Plus將同時推出，且將分別配置5.8英寸和6.2英寸的超級AMOLED面板，還將採用Exynos 9810或Snapdragon 845晶片，但這要取決於它們銷售的地區。

此外，傳言還稱，它們可能會具備512GB存儲內存，Galaxy S9將採用單攝像頭設計，而S9 Plus則為雙攝像頭。

另外，三星S9/S9 Plus將會把指紋識別與攝像頭進行整合設計，以便於操控，補光燈以及心率識別傳感器則被設計在攝像頭的側面。

此外，三星S9/S9 Plus預計還將搭載Android 8.0作業系統。

從最近三星S9+渲染圖不難看出，整機背部設計相較於S8還是有明顯改變的，例如雙攝排布變為豎置；指紋傳感器位於鏡頭下方；三星S9會配備後置單攝像頭，側面的Bixby按鍵也會保留。

第4款HTC U12

這款HTC U12手機將採用無邊框全面屏設計，額頭和下巴變窄了，屏占比有顯著提升。

我們可以看到手機螢幕上沒有任何按鍵，搭載Edge Sensor邊緣傳感器，電源鍵和音量鍵被設計在機身右側。

另外，HTC U12又把音量鍵添加了回來，但據說取消了3.5mm耳機插孔。

在配置方面，這款HTC U12手機將搭載7nm製程工藝的高通驍龍845處理器，性能要比之前的驍龍835處理器高出大約30％，並配有4GB/6GB運行內存和64GB/128GB存儲空間。

這一次的HTC U12將會採用一塊全面屏，整機的正面十分簡潔，也符合全面屏的設計風格。

在機身的背面，這一次的HTC U12將會放棄此前HTC U11的雙面玻璃機身設計，而是選用了金屬材質機身，這樣做的原因我們還不得而知。

但該機的指紋識別位置並沒有發現，似乎該機將會採用螢幕下指紋識別。

但有消息稱HTC當初曾提出過無按鍵的概念但後來被砍掉了。

如果這樣的設計能夠實現的話，那麼側邊指紋解鎖也可能會出現在HTC U12之上，所以相比現在的全面屏手機擁有更多與眾不同的地方。

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2020-08-23

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