OPPO R7Plus領銜 那些手機中的鋼鐵俠

如今在手機外觀越來越同質化的今天，消費者想要買一款稱心如意而又與眾不同的手機顯得越來越難。

各大手機廠商也是從配置到音質再到相機不斷尋求著差異化的賣點。

然而作為消費者看得見摸得著的手機外觀和機身材質，不同做工、用料所帶給消費者的感受可謂是千差萬別。

因此，各廠商在手機材質上也是絲毫不敢怠慢，都是下足了功夫，從最初的全塑料到塑料加金屬再到玻璃和金屬再到全金屬，手機的材質也在一步步的演進著。

而隨著手機競爭越來越白熱化，消費者可選擇的範圍越來越多，也就越來越苛刻。

再這樣一個供大於求的市場，落後就意味著淘汰。

因此，現在越來越多的手機都用手了全金屬材質。

這樣一方面不僅增強了手機抗摔的強度，而且還增強了手機的美感同時還增強了消費者的手感，因此，市面上的全金屬手機一直都廣受歡迎。

今天，就讓我們盤點一下市面上那些手機中的「鋼鐵俠」，希望有你鍾意的一款。

5月20日，OPPO的「十年誠品」發布會上，OPPO R7和R7 Plus如約而至，如一場約會，似一場旅行，不知不覺間OPPO陪伴我們已經有十年。

依然是精緻到完美的產品，OPPO就這樣一年又一年的帶給我們一個有一個驚喜，而我們也一年又一年的選擇不離不棄，有時陪伴就是一種最深的愛。

而OPPO R7 Plus這次帶給我們的驚喜真的很多。

OPPO R7 Plus正面配備了一塊6.0英寸1920*1080解析度的2.5D弧面螢幕，屏占比高達80%。

機身採用全金屬設計，給消費者帶來極佳的觀感和手感。

另外一點值得稱道的是，OPPO給 R7 Plus配備了一塊4100mAh的大容量電池，給手機帶來超長的續航，而搭載的OPPO獨家的VOOC閃沖技術，充電5分鐘通話2小時，更是給手機的續航帶來另一重保障，雙重保障徹底解決你的手機續航問題。

硬體配置上，OPPO R7 Plus移動版採用聯發科MT6795八核2.0Hz處理器，全網通版採用高通驍龍MSM8939八核1.5Hz64位處理器，同時運行內存為3GB，機身內存為32GB,支持最大128GB的擴展。

相機方面，OPPO R7 Plus採用後置1300萬+前置800萬的組合，主攝像頭擁有f/2.2的光圈，並擁有全局閃拍和雷射對焦，使成像更穩更清晰。

此外，OPPO R7 Plus還加入了指紋識別功能，讓你的手機更安全。

同時，OPPO R7 Plus還支持4G雙卡雙待功能。

6月30號的北京，手機圈可謂熱鬧非凡，前有榮耀的榮耀7後有魅族的MX5。

夢想還是要有的，說不定什麼時候就能實現，所以我們看到了全新一代的夢想之作—MX5。

魅族這次夢想之作的升級可謂透徹而驚喜，全金屬機身的採用更是魅族有史以來的第一次。

從MX5身上，我們看到了魅族越來越多迎合潮流的設計，也看到了魅族在發展道路上的一步步努力與堅持。

MX5正面採用了一塊5.5英寸1920 x 1080解析度的Super Amoled螢幕，全金屬機身設計，並且採用多達5次的陽極氧化和全球一流的打磨工藝，使得MX5不僅看上去耀眼，摸起來更令人讚嘆。

同時，MX5還支持移動、聯通雙4G。

此外，值得一提的是，MX5還配備了全球領銜的快充技術mCharge，10分鐘即可充滿25%，40分鐘充滿60%。

硬體方面，MX5採用了聯發科64位真八核 CPU Helio X10，主頻高達2.2Hz，能耗比十分均衡，日常使用時的流暢和省電。

相機方面，MX5後置依舊採用了2070萬像素，6P鏡頭，大大提高相機邊緣解析力，同時還擁有雷射輔助對焦，讓拍照更加稱心應手。

此外，MX5還加入看指紋識別mTouch2.0技術，並且已與支付寶打通，讓生活更加便捷。

榮耀7

6月30號的另一位主角便是榮耀7，榮耀一路走來可謂輝煌，沒有過多的炫耀，只有實實在在的產品，榮耀一步步靠實力贏得了消費者的信賴和認可。

當今作為國內領先的手機電商品牌，榮耀的一舉一動可謂備受矚目，而榮耀7的發布更是受到了空前的關注，而作為全新一代的榮耀手機，榮耀7也給我們帶來了太多的驚喜。

榮耀7正面配備了一塊5.2寸1920 x 1080解析度螢幕，機身採用全金屬一體設計，使得榮耀7在質感上相比榮耀6更加有檔次。

而且，令人欣喜的是，榮耀7也搭載了指紋識別技術，而且更快更准，同時支持一鍵支付，讓榮耀7使你的生活更加方便。

而與眾不同的是，這次榮耀7增加了一枚智靈鍵，有多種不同的操作，給你帶來非同一般的體驗。

硬體方面，榮耀7採用華為海思八核64位Kirin 935處理器，3G運行內存，16GB機身內存，並支持最大128GB擴展。

相機方面，後置採用了一枚索尼2000像素的攝像頭，最快可實現0.1秒快速對焦，讓你不遺漏每一個精彩瞬間，同時，前置採用一枚800萬像素鏡頭，擁有80度超大廣角，26mm大廣角，1.4um大像素感光，讓自拍更精彩。

而高配版榮耀7為全網通，並且配有9V2A的Quick Charge快速充電適配器，在半小時內充50%的電量。

說了這麼多，或許我們最無法忽略的便是蘋果了，從iPhone 5到現在的iPhone 6/iPhone 6 Plus，蘋果一直採用全金屬的設計，而堪稱完美的外觀以及無與倫比的體驗，更是使果粉將蘋果推向了神壇。

而神壇的蘋果去年推出的iPhone 6 Plus更是受到無數消費者的瘋狂搶購。

iPhone 6 Plus採用了一塊5.5英寸的1920x1080像素解析度的螢幕，4.66mm邊框，67.8%的屏占比。

在雙卡、全網通大行其道的今天，iPhone 6 Plus依舊採用的是單卡的設計。

而iPhone 6 Plus和前代iPhone 5s一樣，也是採用了全金屬一體的設計，再配上2.5D弧面玻璃，給消費者帶來無與倫比的手感。

硬體配置方面，iPhone 6 Plus採用64位1.4Hz雙核A8處理器，再加上M8協處理器，運行內存1GB，機身內存16GB/64GB/128GB，電池容量為2915mAh，不可拆卸設計。

相機方面，採用後置800+前置120萬像素組合，f/2.2光圈，單個像素尺寸1.5微米，5鏡式鏡頭，後置支持1080p視頻的錄製，並且支持光學防抖，前置支持720p視頻的錄製。

當然，少不了的肯定還有蘋果標誌性的指紋識別技術。

4月15日，依舊是英國，華為這次為我們帶來了P8和P8 Max兩款產品，少了底部的弧形設計，多了一份硬朗和精緻，華為給消費者帶來的是一款更加成熟同時也更加靚麗的P系列手機。

華為的P系列一開始便以外觀著稱，而這次華為P8第一次在外觀方面給我們帶來了眼前一亮的設計。

華為P8採用5.2英寸TFT材質1920x1080解析度螢幕，2.9mm窄邊框，78.3%屏占比。

支持雙卡、雙通、雙4G網絡。

而P8機身尺寸為144.9x72.1x6.4mm，重144g，採用一體鋁機身，帶來翻倍的手感。

內存方面，採用3GB運行內存+16GB的機身內存，並且支持最大128GB的擴展。

電池容量為2680mAh。

硬體配置方面，華為P8標配版採用海思麒麟930真八核64位處理器，相機方面，採用前置1300萬像素+前置800萬像素的組合，雙LED閃光燈，主攝像頭為f/2.0,副攝像頭f/2.4，主攝像頭支持1080p視頻的錄製，並配有光學防抖，支持4倍數碼變焦和自動對焦。