P70首發機型被無名廠商拿到，聯發科徹底沉淪？

搭載高通驍龍845的小米Mix 2S、三星Exynos 9810的Galaxy S9已曝光，聯發科不能坐以待斃。

此前就有消息稱聯發科將於今年上半年發布Helio P40、Helio P70兩款中端晶片，相關跑分也曝光了。

現在來自深圳的國產手機廠商Ulefone（歐樂風）宣布，他們將於MWC大會上發布全球首款Helio P70全面屏手機——Ulefone T2 Pro。

渲染圖顯示Ulefone T2 Pro採用了類似蘋果iPhone X的異形全面屏設計，頂部同樣有一塊「劉海」。

該機螢幕尺寸在6英寸左右，解析度2280x1080，比例為19：9；採用了金屬中框以及玻璃機身，搭載後置雙攝像頭。

iPhone X風格劉海屏、一加5T專用壁紙、小米MIX2的下巴、OPPO R11S風格雙攝像頭、錘子M1L鏡面不鏽鋼中框設計...集國內外手機廠商設計的歐樂風 T2 Pro能否一戰成名呢？

而作為聯發科的中端產品，P系列一下子命名就飆升到了70是不是有點太快了呢（以前是刷核心數量，想在改刷版本號了）？

Helio P70回歸了「4大+4小」的常規設計，採用TSMC台積電12nm工藝製造，集成四顆A73、四顆A53 CPU核心，頻率分別為2.5GHz、2.0GHz，同時整合Mali-G72 MP4 800MHz，

安兔兔跑分顯示Helio P70成績已經達到了156906，但是不知道GPU性能是否會有翻倍的提升呢？

去年除了魅族，國產安卓手機的主流機型都沒有採用聯發科晶片，後者不得不升級工藝，並將中高端晶片進一步下沉。

雖然小米、OV都對聯發科P40/P70表達的濃厚興趣，但想要回到2016年之前，恐怕還有一段很長的路要走。

至於被稱為「萬年聯發科」的魅族，也開始擁抱高通和三星的大腿，MTK想要完成逆襲真是前路漫漫，道阻且長...

最新消息顯示，聯發科另一款P38處理器也已經蓄勢待發，作為P40的降頻版，對手將是驍龍636，今年的低價神U會花落誰家呢？