把壓歲錢先保管好，即將到來的4款旗艦全面屏手機值得期待

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第1就是三星S9

關於三星S9的各種信息，外觀設計方面，仍舊會延續S8的輪廓，和設計風格。

S9+延續了6.2英寸（S9 5.8英寸）的全視曲面屏，額頭和下巴進一步收窄提高螢幕占比，背面保留按壓式指紋，但位置調整到了攝像頭下方，便於觸摸，解決S8的痛點。

底部的3.5mm耳機孔保留了下來。

不過在屏占比方面，將進一步提高，上額頭、下巴的位置也會進一步縮減。

硬體配置方面，三星S9會搭載高通驍龍845處理器，並且配備6GB起步的運行內存，高配版將會達到8GB，性能方面仍然會是安卓手機中的高端水準。

在CES2018上，三星移動部門總裁DJ Koh向外媒確認該公司將在這個月於巴塞隆納舉辦的世界移動通信大會（MWC 2018）上推出下一代旗艦手機S9。

第2就是小米mix2S或小米7

這款手機的到來，會不會是只改變晶片，其餘的參數是否改變，很讓人關心。

比如，是否會用上雙攝像頭，是否會再次增加屏占比，目前這些參數尚未了解。

小米MIX2採用了全陶瓷機身，相比於金屬機身和玻璃機身，更具有優勢，不論是從外觀，手感，工藝難度上，都是比較領先的。

手機在設計方面，主打全面屏3.0，手機將前置鏡頭模組移動到了螢幕右上角外，後置攝像頭也採用豎式雙攝設計。

有趣的是，從近日曝光的小米MIX2s渲染圖來看，手機似乎還採用了曲面屏設計。

那麼這款小米MIX 2S能否首發驍龍845處理器，或者搭載螢幕指紋識別技術呢？是小米7還是小米mix2S 只有耐心等到MWC大會了。

華為P20

華為P20系列將會搭載麒麟970處理器，AI晶片+AI系統，所以系統的運行流暢度可想而知；而快閃記憶體版本方面，華為P20系列機型將會提供4/6G+64/128/256G 等等多種快閃記憶體組合，P20應該採用的是曲面屏結構，後置雙攝附帶徠卡認證標誌，並且和P10一樣認證一欄顏色與機身稍有偏差。

沒有實體指紋識別鍵，音量鍵也一併消失，耳機孔刪除，整部手機只有一個電源鍵，精簡到極致。

從全新的渲染圖來看，華為P20的外觀將採用18:9的全面屏設計，上下邊框極窄，左右則採用無邊框設計，視覺效果相當驚艷， 此外，下巴上有著帶指紋識別的 Home 鍵，符合了一些用戶的使用習慣。

不管怎麼說這也算是華為的又一次創新嘗試，只是小編有一點不明白，為什麼蘋果做橫排雙攝的時候國產機都用橫排雙攝，做成豎排之後國產機也要改成豎排呢?難道只有模仿蘋果才能成功引領潮流?

魅族15 Plus

隨著魅族十五周年的即將來臨，有關十五周年紀念機的消息也越來越多。

前段時間。

魅族創始人黃章已經透漏出消息，稱魅族下一款旗艦將命名為——15 Plus。

最近，有關魅族15 Plus的消息也在不斷的增多。

看來，距離魅族15 Plus發布會越來越近了。

今年魅族最受矚目的新機是15 Plus，這次魅藍搶先使用驍龍845處理器，或許也是魅族在為15 Plus做準備，先在別的機型上打磨一下，至於15 Plus，日後再說。