2017年度晶片排行榜發布：麒麟970險勝驍龍835！

雖然現在手機晶片沒有太大突破，我們仍然在2017年看到了麒麟970和驍龍835兩個強者的出現。

不僅如此，在中端晶片驍龍660坐鎮使得中端市場也異常繁榮。

另外，雖然驍龍845還未正式上市，就公布的規格來看，明年必定是845的天下。

近日，魯大師公布了2017年度手機報告，其中的移動晶片排行TOP20，在已上市的晶片中麒麟970問鼎冠軍，成為年度晶片最強。

（註：本排行榜只算入安卓上市晶片，蘋果晶片不在排行當中。

）

高端晶片誰與爭鋒

今年已上市的晶片中，華為麒麟970無疑是表現最出色的晶片之一。

目前被搭載於華為旗艦手機Mate 10和榮耀V10當中。

其主打的NPU，可以說引領了今年的AI風潮（具體可參考魯大師AI排行榜）。

麒麟970從架構上來說並沒有太大驚喜，仍是與麒麟960相同的A73大核心+ A53小核心的組合，僅僅採用了10nm工藝改善功耗和提升了大核主頻速度而已，不過僅僅這樣也給麒麟 970 的能耗比提升了 20%。

GPU方面，麒麟 970 用上了 ARM 在今年 5 月剛剛發布的 Mali-G72 架構，相比G71，核心數從8核提升到了12核。

按照ARM 的官方說法是性能提高 20%，功耗比提升 25%。

因此在魯大師晶片性能測試中，麒麟 970 CPU 48707分GPU 75507分，斬獲已上市晶片第一。

那麼華為對手高通又是什麼情況呢？

文章前面已經提到，今年曝光的晶片其實並不多。

被大量搭載的，有購買力的，更是少之又少。

在大家最關心的高端晶片中，年底發布的驍龍845雖然還未正式搭載設備上市，但就目前公布的規格來看，明年的旗艦看來必定要被845拿下。

從主要規格上來說，驍龍845採用三星10nm LPP工藝打造，升級到了Kryo 385內核，依然是八核心架構，四顆大核心最高頻率可達2.8GHz，跟前代驍龍835相比，性能提升25%-30%；四顆小核心頻率可達1.8GHz，性能提升15%。

GPU部分，驍龍845升級到了Adreno 630，相比驍龍835來說性能提升了30%，能耗比提升30%，視頻處理效率提升了2.5倍。

不同於麒麟970簡單的提升，驍龍845相比前代的提升和進步要明顯許多。

雖然目前還沒有真機搭載的跑分，但可以預料的是，分數必定不會令人失望。

中端市場的崛起

再說今年被搭載最多的晶片，除了驍龍835，中端市場無疑被驍龍660霸占。

目前已上市，並搭載驍龍660的手機就有16部之多。

其實不乏年度大熱手機vivo X20系列、

OPPO R11系列、錘子科技堅果Pro 2、360 手機N6 Pro以及小米Note3等等。

價格從1699元到3799元不等。

從魯大師數據中心公布年度排行來看，驍龍660的成績雖然略遜於驍龍820（畢竟旗艦芯也沒得比），但在整個中端市場中，已經可以說遙遙領先了。

驍龍660使用高通自研的八核Kyro260架構，GPU也升級到Adreno512。

與目前的驍龍652/653處理器相比，製程工藝從28nm躍升到14nmLPP，並且集成X12LTE基帶，性能及能效皆有明顯提升。

驍龍660在前代基礎上提升的還不只是CPU製程和架構，值得注意的是，高通這次對驍龍660的內存和存儲子系統都進行了大幅度的革新：內存類型從「上上代」的LPDDR3直接換成和旗艦835相同的LPDDR4X，頻率也直接提升了一倍——這將會大幅提升驍龍660在應對高解析度手機時的介面流暢度。

對於現在比較關注的快閃記憶體，驍龍660也不會讓大家失望——它不再限於eMMC，而是和旗艦一樣使用了UFS 2.1，這對於日常使用中程序的安裝、載入速度也會有極大的幫助。

總結

從今年的晶片中不難發現，雖然麒麟970、960獲得了不錯的成績，但局限於華為設備，市場占有率並不高。

而真正即斬獲了名次，又贏得了市場的晶片——高端有驍龍835，中端有驍龍660，今年仍然是一個「高通年」。

而聯發科……似乎已經被市場淡忘，想想前兩年的風光，實在令人惋惜。