告別高通驍龍！國行版三星S9或採用Exynos晶片

三星今年發布的Galaxy S8由於採用了較為前衛的全視曲面屏設計而廣受好評，下周三星即將發布Note8，而對於已經購買S8的用戶來說可能更加期待明年的三星S9，今天微博達人@i冰宇宙透露三星S9將採用跟iPhone 8一樣的SLP堆疊主板，而由於高通處理器不支持SLP主板，三星有可能捨棄高通平台。

以往的三星旗艦機都是採用高通驍龍加自家Exynos雙晶片平台，在中美等對全網通有需求的市場採用高通驍龍全網通晶片，而在韓國本土、亞太以及歐洲則採用自家Exynos平台。

明年三星S9也將會採用跟iPhone 8一樣的SLP堆疊式主板設計，SLP支持主板正反兩面都安放集成電路，可以將手機主板面積減半，從而騰出更多的空間放置更大容量的電池。

據i冰宇宙消息：「SLP主板僅適用於Exynos9810處理器的Galaxy S9，高通拒絕為三星定製SLP主板的處理器，所以高通處理器S9依然採用傳統主板設計，而文章指出，高通版S9僅限於北美，歐洲、中國、韓國S9均採用Exynos處理器。

」也就是說明年中國市場開售的S9可能搭載三星Exynos 9810，三星Exynos晶片相比高通驍龍晶片有著更強的性能，只是遺憾的是此前的Exynos旗艦晶片都不支持全網通，而到了明年據說三星將搞定全網通基帶。

iPhone 8與三星S8

本文編輯：張前

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