賣貴了!相當驍龍820性能的旗艦新機要3380元
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昨天(8月29日),聯發科正式發布16納米工藝製程的Helio P23/P30。
從產品定位來看,P23會代替P20,擁有更好續航、更低功耗、更低發熱。
P30代替P25,主要面向中高端的手機設備。
從供應範圍來看,Helio P23為全球手機廠商使用,Helio P30則是中國國內「特供版」。
這次主要升級集中在GPU、功耗、拍照和網絡等方面,還補足基帶短板,將為用戶帶來更好的體驗。
在跑分上,Helio P23/P30相當於驍龍630,還不如驍龍660。
可是,作為聯發科年度旗艦晶片Helio X30性能到底怎樣呢?希望對機油們以後選購同款處理器的手機有指導的作用。
7月26日,魅族正式發布PRO 7/PRO 7 Plus,其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭載聯發科Helio X30。
這是10nm製造工藝的旗艦級十核處理器聯發科Helio X30首次商用,發布會上透露其採用與iPhone
8相同的製程工藝,不出意外的應該就是iPhone下一代處理器A11。
機長和機油們就一起來看看其表現結果,這樣對於打算購買搭載X30的魅族PRO 7(售價3380元起)有更加清晰的認識。
首先我們來看看聯發科Helio X30的硬體參數:
相比Helio X20,聯發科Helio X30在綜合性能上提升了43%,整體功耗降低了53%。
聯發科X30是10核處理器,分別是2*2.5GHz的A73核心,4*2.2GHz的A53核心以及4*1.9GHz的A35核心。
發布會上宣稱,魅族PRO 7搭載X30晶片A73大核心的最高主頻可達2.6GHz,比之前宣稱的2.5Ghz要高。
性能直逼驍龍821,但與驍龍835仍有差距
在安兔兔測試中,搭載X30的PRO 7跑分為141982分,與搭載高通驍龍820的小米5(137875分)跑分比較接近,但比搭載驍龍835的小米6(173619分)跑分仍有差距,主要是GPU性能(3D性能)差距。
從安兔兔跑分排名可以看出,聯發科X30在驍龍821(小米MIX)與麒麟960(華為Mate9)的排名中間,可以說性能已經不再是其短板。
聯發科X30擁有驍龍820的性能,直逼驍龍821的實力。
核心調度比較積極,不再是九核圍觀
我們知道,2016年作為同樣是聯發科10核心晶片Helio X20沒有成功的原因就在於X20的核心調度問題。
X20在跑分的時候10個核心火力全開,但是回到日常使用,A72大核因為功耗問題只能被閒置,這也導致X20被網友稱為「一核有難,九核圍觀」。
而作為X20升級版的聯發科X30的核心調度顯得比較積極,不再「一核有難,九核圍觀」,搭載聯發科X30的魅族PRO 7在許多場景下都能開7核心或者更多。
另外魅族PRO 7搭載Helio X30大核A73的最高主頻在2.6GHz,但在日常使用時最高主頻只能達到2.45GHz,只有在安兔兔跑分等少數跑分軟體中才能達到2.6GHz。
在核心調度方面,雖然聯發科Helio X30也有鎖核心現象,不過多數情況下核心調度都較為積極。
短時溫控出色,重度使用溫控有待改進
那發熱控制情況如何呢?對手機晶片來說,影響發熱量最大的因素是製程工藝。
於是有專業人士拿小米5(驍龍820,14nm製程工藝),小米6(驍龍835,10nm製程工藝)與魅族PRO 7(Helio X30,10nm製程工藝)進行發熱對比:
(▲熱成像測試)
在室內空調環境下,通過安兔兔的「壓力測試」發現:測試2分鐘後,小米5的溫度最高,而採用10nm工藝的驍龍835與X30溫度要明顯低於驍龍820;測試15分鐘左右,搭載Helio X30的PRO 7發熱較明顯於小米5/小米6。
聯發科Helio X30短時溫控表現較為出色,但長時間的重負荷情況下X30的溫控依然不如驍龍835以及驍龍820。
遊戲優化良好,高幀率模式暢玩
搭載聯發科X30的魅族PRO 7高配版、PRO 7 Plus均支持《王者榮耀》高幀率模式。
在一般遊戲場景基本能夠達到60幀,複雜團戰也能維持在50幀左右。
正常遊戲下來,雖然機身溫度稍微熱點,不過還在可以接受的範圍之內。
在玩王者榮耀過程中,Helio X30的CPU基本的都能保持7核心以上開啟,兩個A73大核至少有一個能開啟。
總結:
相比Helio X20,聯發科Helio X30在性能表現、發熱控制、核心調度等方面都有提升,足夠應付日常的使用,但長時間重負荷下的溫控表現仍然有待提高。
相比去年旗艦的魅族PRO 6 Plus,搭載X30的魅族PRO 7會好些,但還不夠驚艷。
如果喜歡魅族PRO 7高配版或PRO 7 Plus的話,不如等等降價後再決定。
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