不忘初心，華為和金立在中端市場五五開

現在的手機市場分為好幾個層次，基本上分為低端、中端和高端，而低端一般都是2000往下的手機，而中端基本上都是2000到3000左右的手機，高端更不用多說了，3000往上的手機基本上都被稱為高端機了，也就是我們常說的旗艦，而今天小編要跟大家介紹的手機就是中端市場的兩款手機了，大家熟悉手機市場的應該都知道，中端市場的手機真的少之又少，目前比較出名的只有小米6、榮耀9了，而那些降價到這個價位的手機我們就不提了。

最近，又有兩款新機加盟到了這個價位裡面，這兩款手機分別是華為麥芒6和金立M7，兩款手機雖然一個價格為2399元，一個為2799元，但這兩款手機還是有一定的共同點的，那就是全面屏了，現在的全面屏手機真的可以說火的一塌糊塗啊，不過都是高端機，而這兩款手機到底怎麼樣呢，讓我們一起來看一下。

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我們先從外觀來講解一下這兩款手機，金立M7過去常見的三段式後蓋設計在金立M7上被改為和金立S10類似的隱藏天線條設計，後置的雙攝位置也跟它類似都在手機的左上角上，機身主體使用了6系航空級鋁合金材質，採用一體化金屬設計。

而金立M7的背面工藝還是很有來頭的，被金立官方稱為「太陽紋」的同心圓設計給了鋁合金後蓋完全不同的質感，在小編的印象中華碩旗下的高端筆記本ZenBook曾經使用過類似的工藝，而在手機背殼上大面積使用這種技術，金立M7還是第一款。

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再來看看華為麥芒6的外觀設計，華為麥芒6採用金屬一體化機身，正面覆蓋2.5D弧面玻璃，主打5.9英寸全面屏，螢幕比例為18:9，上下邊框都非常窄，手感圓潤舒適，同時，它還配備前後雙攝，共計四顆攝像頭，這也是華為首款採用四攝像頭的手機，當然，金立S10是首款搭載這個四攝的手機。

為了保證儘可能高的屏占比，華為麥芒6採用了後置的指紋識別鍵，指紋識別按鍵的上方就是華為麥芒6的雙攝模塊了，機身背面上下各有一條天線帶保證信號，除此之外麥芒6的後蓋全部由鋁合金構成，整機的一體度很高，如果比拼顏值的話，小編認為五五開吧。

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聊完了外觀的設計，我們在來看看螢幕吧，畢竟是主打全面屏的手機，螢幕還是非常有看點的，作為金立首款搭載全面屏的產品，金立在螢幕方面選擇了三星的金AMOLED螢幕，這也使得AMOLED屏具有色域廣、峰值亮度高、色彩還原准和顯色純粹等優勢在金立M7上都得到了體現。

金立M7配備了一塊18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，解析度高達1080*2160，屏占比達到驚人的85%，但機身尺寸與目前市面上主流5.5英寸螢幕手機相似，但6.01寸螢幕將帶來更大的感觀世界，擁有更廣闊的視野，以完美的色彩還原，呈現更清晰的畫面細節。

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我們在來看看華為麥芒6的螢幕設計，作為首款使用全面屏理念設計的華為手機，麥芒6使用了18:9的螢幕比例，156.2*75.2*7.5的機身里卻塞入了一塊5.9英寸的超大螢幕，點亮螢幕後的視覺效果極為驚人，雖然屏占比很高，但外觀尺寸與常規5.5寸屏的手機差不多。

華為麥芒6的設計大多來源於自然，很好的運用了中軸對稱美學設計，手機背部的閃光燈、雙攝像頭、指紋傳感器都位於一條中軸線上，這四個部件還都是圓形設計，整齊有序自上往下排列，還是很有美感的。

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現在讓我們聊一下性能，金立M7處理器方面首發了MTK Helio P30，這款處理器在性能和功耗方面都有著相對不錯的表現，但既然是聯發科的話，還是有一定的印象分沒有了，而華為麥芒6則搭載麒麟659八核處理器，4GB+64GB存儲組合，而且支持最大256GB存儲卡擴展，麒麟659是老款處理器了，小編覺得還是不如搭載驍龍660呢，配置的話，也是五五開。

拍照的話，金立M7後置1600萬+800萬像素雙攝像頭和前置800萬像素攝像頭，還是比較符合當下旗艦手機的配置要求，還有多幀降噪，3D拍攝等功能，而華為麥芒6呢，後置攝像頭採用1600萬像素主成像攝像頭，輔以200萬攝像頭採集景深信息輔助成像，帶來專業級的虛化效果，讓用戶輕鬆駕馭不同風格的照片，隨手一拍都是高顏值大片。

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最後在聊聊功能吧，主打安全芯的金立手機在行業中受到不少用戶的好評，畢竟在當下，手機安全是一個很嚴峻的問題，它涉及了我們太多的個人信息，而金立手機的這種差異化，實在是一步好棋，這次的金立M7把安全做到了支付方面，也就說，以後用支付寶或者別的支付軟體，都不會有風險了哦。

而華為麥芒6的亮點應該就是系統了，麥芒6搭載基於安卓7.0的EMUI 5.1系統，Machine Learning智能感知學習系統從底層全面優化原生安卓，解決安卓越用越卡頓的問題，保證手機18個月流暢快速，而且它還能幫助手機可以智能感知學習和智能行為預測，給用戶帶來更順暢的體驗。

在去年，全面屏還是非常新鮮的事物，到了今年全面屏手機已經遍地開花，而這兩款手機，是目前價格最低的兩款全面屏手機了，對於這兩款手機，大家有什麼看法呢？