低價高配,榮耀Play深度拆解
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前言:
榮耀Play是榮耀系列中首台採用了GPU Turbo技術的機型,具有劃時代的意義,拋開了榮耀在大眾眼中商務機的形象,從而使遊戲不再挫,此外榮耀Play搭載著麒麟970晶片,整體性能優於驍龍835,在835目前JD普遍2000的情況下,榮耀Play
4G+64G版本的價格以1798促銷可以說是目前性價比最高的旗艦。
比起相對美麗的價格,其實我們更關心的是內部是否存在不足,或者說是否犧牲做工來換取價格的平衡?帶著這樣的疑惑開始了今天的拆機。
簡單的開箱:
在附件上不想說啥,為了進一步控制成本,拋棄耳塞這也是情理之中,當然相應的價格也做到了最低旗艦。
此外手機標配了保護套,雖然算不得最好,而且這種套子使用日久了會變黃,不過在極度調價後還能保持送套這個優良傳統,值得點讚。
畢竟能使用很長時間,很大程度上減少了意外跌落後碎屏的情況發生。
標配9V 2A的充電器,支持快充這也是旗艦的標準之一。
榮耀Play 5.5寸的機身搭載的是一塊6.3寸的螢幕,屏占比達到了80%,2340x1080的解析度確保了顯示沒有顆粒感。
依然是採用時下流行的全面屏設計,底部及頂部的空間得到了很好的控制,唯一遺憾的是依然是劉海設計。
採用了2.5D玻璃邊角圓潤自然,不存在擱手的感覺。
指紋識別模塊被設計在背面,雖然沒有屏下指紋的高大上,但是解鎖速度更快。
和以往的榮耀系列一樣,榮耀Play的指紋模塊同樣是粘死在後蓋上,起到了很好的防水效果。
背面採用的是一體式金屬後蓋,確保了麒麟970的散熱需求,同時也增強了整機的金屬質感,即便是最具性價比的旗艦,外觀上同樣質感十足並沒有縮料的感覺。
榮耀Play採用了1600萬+200萬像素後置雙攝,搭配雙色溫閃光燈及AI攝影,相比2000萬攝像頭在畫質上還是有所差距的,主要是這個200W的頭比較雞肋,不過滿足日常拍攝的需求還是沒有太大的問題。
榮耀Play正面的劉海面積有所縮小,頂部依次為1600萬像素攝像頭、聽筒及光線距離感應器,聽筒與螢幕持平,減少了積灰。
底部依然是虛擬鍵,螢幕進行了圓角設計,使用整個手機更加溫潤。
底部也沒有因為節省成本而去掉3.5音頻接口,數據接口還是Type-C高速接口,而不是成本更低的Micro USB接口。
頂部為環境噪聲拾音孔。
拆解: 做工用料全分析。
榮耀Play採用了三加二的卡槽設計,支持兩張SIM卡或才一張TF卡一張SIM卡。
在卡托的材料上採用金屬鋼板外包EPC材料,確保了超薄的同時不以犧牲結構強度為代價。
3.5接口位置進行內包了EPC材料進行了接口保護,保證了3.5音頻接口的耳機不被劃傷。
在Type-C接口左右兩側設計有兩枚螺絲對接口進行加固。
在拆機前需要先退出螺絲,然後上撬片。
所有的接口都採用金屬罩進行分段式加固,而沒有採用你低成本的一整塊塑料覆蓋接口,確保了接口穩定性的同時又兼顧了散熱。
指紋識別模塊接口被覆蓋在金屬加固罩內,需要先打開金屬罩。
在開金屬蓋板時發現一個小細節,通常固定接口的金屬蓋板都是採用平板,而榮耀Play採用是的內凹設計,利用鋼板的彈性及兩端的螺絲加固,確保了數據接口的強度,不會鬆動。
先分離子電路板,可以看到在尾插部分除了橫向左右兩邊的兩枚螺絲外,又借用了兩枚縱向的主板固定螺絲,確保了頻繁插拔充電不會影響尾插的結構強度。
榮耀Play設計有完整的音腔,不過3.5接口的存在占用了不少的空間,不得不犧牲一部分音腔空間給接口,因此榮耀Play外放只能說對得起旗艦這個稱號,外放的品質不存在千元機的山寨音,但也不像魅族16th那樣的飽滿圓潤,在音質上主要是高音略顯單薄,低音下潛不足,但是比起千元機好太多了。
音腔的防塵設計較為到位,設計有防塵棉同時帶防塵濾網。
對接口處理十分到位,防塵膠墊、接口密封、焊點滴膠一個都沒有少,不過Type-C接口上並沒有外加金屬罩加固,高強度使用下有所影響。
各絕大多數榮耀手機一樣,榮耀Play同樣將震動馬達設計在右下角,配合運用AI算法,來實現不同場景的震動體驗,如吃雞遊戲不同品類開槍,會有不同的震動方式。
拆解後置攝像頭前需要分離接口固定金屬板。
榮耀Play採用1600萬+200萬像素的後置雙攝,應該說這個200萬的輔助頭比較雞肋,好在有IA及攝像頭算法的優化,畢竟還有1600萬像素保底,出片的品質還算可以,在白天和光線充足的情況下表現還是令人滿意的,雖然和自家2400萬+1600萬有不少差距,但是也沒有太大畢竟也是旗艦機,主要差別在於弱光下的表現,但是不至於出現千元機的渣畫面。
一般前置頭的位置很少看到上金屬罩的,都是直接用膠布貼,而榮耀Play連前攝像頭都用上了金屬罩加強,這個小細節值得點讚。
1600W的前置頭配合自動美顏效果立竿見影,發朋友圈完全沒有問題。
為了節省頂部的空間,榮耀Play將喇叭貼頂安裝,並沒有為了頂部的空間而簡單地閹割喇叭的尺寸,而是通過將光線距離感應器旋轉90度設計,來解決空間問題,如此不影響通話的品質。
畢竟麒麟970目前的旗艦SOC,因此榮耀Play除了背面金屬殼散熱之外,對SOC部分上了矽脂以便更好的將熱量導出到金屬防滾滑架上。
電池的拆解和更換比較方便,基本可以做到無損。
在電池容量採用3750mah的電池,進一步確保了續航時間,相比目前5.5寸3000mah左右的電池良心太多了。
主板正反面都進行了金面的金屬罩覆蓋,因此不得不上熱風槍吹開。
(高風險請誤嘗試)
榮耀Play對整個主板進行了全面的金屬罩覆蓋,對於發熱較大的區別還加蓋了銅皮促進散熱。
主控我就不多說了,目前的旗艦晶片這個大家都懂的,我想說的這回ROM採用的是UFS2.1,800MB/S的讀取速度這對於遊戲黨來說是一大福利,也難怪我上王者榮耀的時候載入速度穩占前三。
WiFi/GPS/藍牙採用HI1102五合一晶片實現和榮耀V10一致。
頻部分採用HI6403實現。
在供電設計上採用HI6421+HI6422+HI6423+HI6523(背面)組成了完整的供電設計,通過多塊電源管理IC的協同工作提升了電源轉換效率,降低了晶片的發熱量。
Qorvo RF5422 是一款多模、多頻段線性 PA 模塊,它涵蓋了 700MHz 至 2.7GHz 之間的所有主要超低、低、中和高頻段。
榮耀Play [亮]點:
① 採用麒麟970這塊目前頂級的SOC,搭配6G LPDDR4顆粒,ROM採用UFS2.1性能穩步提升,可以說在性能上這一次真的沒有設限,800MB/S的讀取速度加上970這一個強大的SOC,同時更有GPU Turbo加持,通過用軟硬體協同的方式,將性能最大化。
② 在出色的硬體性能加持,同時螢幕的靈敏度進一步提升,在遊戲表現上沒有出現要命的斷觸問題,特別是在上王者榮耀時在操控上十分跟手,在速度上基本處於60FPS的滿頻狀態,團戰也在穩定55FPS以上。
③ 專用於AI計算的NPU晶片,沒有被閹割進一步提升了智能化程度,於之相關的功能如人臉識別反應迅速精準,AI場景識別拍照優化白平衡照片更加真實自然。
④ 在細節上中規中矩,所有的接口上都採用金屬罩加固,概括前置攝像頭接口都沒有落下,確保了接口的穩定性。
絕大多數晶片位置全金屬罩覆蓋,減少晶片工作時信號地干擾,更穩定地工作。
⑤ 在防塵設計上指紋模塊直接粘死在後蓋上確何了防水,絕大大多數容易進灰的位置都進行了防塵處理,像Type-C接口和3.5音頻接口特別加了防塵膠墊,聽筒、外放音腔、後攝像頭、前攝像頭等多處都用防塵綿隔離到位。
⑥ 搭載了一塊6.3英寸的IPS全面屏,解析度2340x1080的螢幕,通過壓縮額頭和下巴的空間,讓榮耀Play在不增加手機尺寸的情況下和全面屏很好地協調,手機尺寸基本上和5.5寸手機接近。
⑦ 載波聚合(4G+)和WiFi的5G也沒有被閹割。
⑧ 採用一塊3750MAH的電池,同時支持9V 2A的快充,確保了長時間的續航,特別是遊戲的續航時間。
榮耀Play [不]足:
① 後置攝像頭突出設計,沒有雷射對焦模塊,而是採用雙ISP相位對焦技術,利用更大的光圈提升弱光下可視性,從而解決相位對焦弱光下對焦速度慢的問題。
② 外放喇叭僅為單側單個揚聲器,同時為了3.5音頻接口又削減了部分音腔空間,雖然採用HiFi級海思HI6403解碼器,支持播放32bit/192KHz HiFi音質,不過外放音質只能說對得起旗艦的水平,但是並沒有讓人眼前一亮的感覺,主要是低音下潛不足,高音略顯單薄,對音樂有要求的建議用耳塞聽,音質能進一步提升。
③ 後置的攝像頭採用1600萬+200萬像素的配置,應該說這個200萬的輔助頭比較雞肋,好在有IA及攝像頭算法的優化,畢竟還有1600萬像素保底,出片的品質還算有保證,在白天和光線充足的情況下表現還是令人滿意的,能拍清楚不是問題,但是和自家2400萬+1600萬有不少差距,主要差別在於弱光下的表現,但是畢竟旗艦不至於出現千元機的渣畫面。
④ 不支持紅外遙控、和NFC有這個需求的需要注意。
Sanghua[點]評:
榮耀Play採用旗艦的麒麟970方案,6G內存+64G的UFS2.1 TLC顆粒,讓手機性能進一步提升,全新架構的GPU為遊戲提供了強大的性能輸出,進一步延長了續航時間,加之GPU
Turbo的加持讓榮耀Play擁有更強的性能輸出,徹底甩掉了榮耀在大眾眼中商務機的形象,從而使遊戲不再挫。
如果你喜歡高性能高性價比那麼榮耀Play不會讓你失望,雖然也存在著一些不足,比如高性能模式下比較熱量,這也在情理之中。
需要注意的是榮耀Play並沒有通過做工用料的縮水來壓縮成本,而是通過去掉紅外和NFC這些多於的功能來實現,結合目前4G+64G
京東1798的促銷價(驍龍710都賣這個價了)可以說是目前性價比最高的旗艦(沒有之一)。
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