小米概念旗艦曝光：驍龍845、雙攝5600萬像素

最近外媒對小米概念設計圖發布的非常頻繁，不管是旗艦手機還是中高端手機都發布了相關的概念設計圖。

但不如道是什麼型號。



這部小米手機也是採用的全面屏設計，正面螢幕部分只保留了極窄的上邊框，而下邊框部分沒有得到保留。

據稱螢幕採用5.9寸的尺寸設計，解析度達到2K級別，清晰度極高。



這部小米手機設計了兩顆前置攝像頭和聽筒。

前置雙攝像頭被分別設計在了聽筒兩側，據稱這兩顆前置攝像頭會採用3200萬像素鏡頭，支持4倍光學變焦拍攝等等。



這部小米沒有保留前置實體按鍵的設計。

這種上下邊框的極窄設計，倒是和三星S8的外觀設計極其相似。



這部小米手機機身採用的是三段式的金屬材質設計，背面機身的左右兩側也是採用的曲面設計。

這部小米手機的機身上下設計了兩根天線，所以金屬材質機身的缺點就是天線需要設計好，不然會對信號產生影響。



這部小米手機後置攝像頭採用了雙攝像頭的設計，這兩顆後置雙攝像頭採用了上下並列的排列方式，閃光燈被設計在了後置攝像頭和指紋識別模塊之間。

據稱這兩顆後置攝像頭會採用等效攝像頭設計，超大光圈為f/1.4，有效像素達到5600萬，支持6倍光學變焦和4K視頻錄製。



性能方面，這部小米概念手機的性能也不容小覷，據稱會配備高通驍龍845處理器，8GB運行內存，256GB存儲空間。