聯想Z5 Pro包裝盒曝光：採用獨特抽拉設計
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IT之家10月29日消息 據聯想手機官方微博引@ 萬能的大熊消息，距離聯想聯想Z5 Pro正式發布還有三天。
現在就有關於聯想Z5 Pro包裝盒的消息流出，根據圖片顯示，聯想Z5 Pro包裝盒採用黑色基調，同時為了映襯Z5 Pro的滑蓋設計，包裝盒也採用獨特抽拉設計。
聯想滑蓋全面屏手機Z5 Pro將於11月1日在北京發布，根據現有官方消息綜合，該機搭載百分百全面屏+屏下指紋，採用「六位制導雙螺旋動力」滑蓋技術。
此外，聯想Z5 Pro將搭載驍龍845處理器，支持AI智慧降噪和杜比全景聲，其使用的屏下指紋識別技術，聯想常程稱之為全球最貴的屏下指紋技術。
常程微博公布聯想Z5 Pro兩大特性：百分百全面屏+屏下指紋
聯想作為國產大品牌，在移動領域給我們帶來了很多優秀的產品。昨天聯想集團副總裁常程在微博宣布了聯想Z5 Pro的發布會將在11月1日在北京聯想總部舉行的消息，今天又在微博上公布了關於這款手機的一些特性。
常程公布聯想Z5 Pro特性：百分百全面屏
IT之家10月26日消息 昨天，常程已經公布將於11月1日正式發布聯想旗下滑蓋全面屏手機聯想Z5 Pro，並稱這款手機為「劃時代旗艦」。今天，常程再次公布關於這款手機的一些特性。