華為麒麟970現身：工藝比肩高通835 Mate10有望首發

去年10月份，華為在上海正式推出了新一代麒麟960晶片，該晶片首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。

與上一代相比，CPU能效提升15%(單核10%、多核18%)，同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%。

現在，有網友曝光了華為下代麒麟970處理器的規格，並透露麒麟970將採用10nm FinFET工藝。

我們知道麒麟960採用了16nm工藝製程，據他透露，麒麟970將會採用更先進的10nm工藝製程，單從這一角度來看，麒麟970將比齊驍龍835。

儘管以上消息的真實性還有待證實，但如果爆料屬實的話，那麼麒麟970處理器還是完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝製程帶來的功耗和發熱問題，以及GPU表現較為遜色等等。

據熟悉台灣手機產業鏈的業內人士爆料，麒麟970仍由台積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。

麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，並且是首款採用10nm工藝製程的華為處理器。

至於發布時間，結合之前麒麟960十月份的發布時間，華為下一代處理器有望在今年10、11月份發布，首發機型有可能是之前曝光的華為Mate10。