驍龍835主頻最高3GHz，麒麟960將何去何從

曾一度被發改委處罰超過60億的高通，旗下最新的驍龍835晶片卻成了今年高交會重點關注的對象，出現在了中國信息通信研究院發布了《移動智能終端暨智能硬體白皮書》當中，白皮書則將其稱之為驍龍830。

《白皮書》這樣介紹到，「高通依然是領先技術水平的代表，其新一代晶片平台驍龍830採用三星10nm FinFET 工藝，基於自研64位kyro架構並實現七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz」。

雖然高通還沒有在任何正式場合公開過驍龍835的核心信息，但按照高通此前的說法,「驍龍835實現性能提升27%」，基本上可以對應白皮書中的3GHz 驍龍830實際上就是驍龍835。

但是之前有網友曝光，稱驍龍835的主頻將會達到3GHz，採用升級版64位自主架構Kyro 200以及四大+四小的八核設計，目前已經在量產，並且將於明年的CES消費電子展上正式發布，距離驍龍821發布不到半年的時間。

如今越來越多的國產廠商都參與到了高通旗艦晶片的首發搶奪戰當中，但考慮到高通和三星近兩年來在處理器上的合作關係，不出意外應該是Galaxy S8手機首發。

雖然未來國內產商無緣參與首發的機會，但是就目前的情況，配置高通的主流機子市場表現也是很滿意的，市場認可度還是很高的。

vivo X9

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vivo X9搭載了一顆驍龍625八核處理器，運行頻率為2.0GHz，並配備了4GB內存和64GB存儲空間。

驍龍625採用了14nm工藝，內嵌八顆Cortex-A53核心和Adreno 506 GPU。

驍龍625性能雖然不算特別出眾，其主要亮點是先進工藝帶來的低功耗低發熱。

華為nova

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華為nova採用了5英寸1080P全高清螢幕，配備2.5D弧形玻璃、窄邊框，邊框與螢幕邊框過渡自然，視覺效果與手感良好。

採用IN-CELL螢幕貼合，對比度達到了1500：1，1920x1080解析度，螢幕亮度可低至4Nits，並且可以過濾傷眼的450nm藍光，1080P全高清小屏，螢幕視覺效果還是不錯的。

性能方面，華為Nova定位輕旗艦，搭載的是高通今年面向主流用戶推出的驍龍625八核處理器，輔以3GB/4GB運行內存與32GB/64GB存儲空間。

OPPO R9s

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OPPO R9s搭載驍龍625處理器，4GB運行內存，定位主流級別，性能滿足主流應用與遊戲無壓力。

Moto Z

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Moto Z整體給人一種高端旗艦的感覺，配備2K螢幕、高通驍龍820處理器、4GB大內存等，另外還有個性化的定義模塊化設計。

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三星推出的新款旗艦手機，堪稱上半年最好的安卓旗艦機之一，配備IP68級防水、無線充電、雙曲面後蓋、指紋識別等功能，採用5.1英寸2K螢幕，搭載驍龍820處理器，4GB內存。

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一加手機3搭載了高主頻高通驍龍820處理器，6G超聲波大運行內存以及64GB大容量存儲空間，硬體配置達到了目前安卓旗艦機最高級別。

高通驍龍820處理器，採用三星14nm FinFET工藝，原生四核心設計，是今年上半年最強旗艦手機處理器，內置Adreno530圖形處理器，支持最新的QC3.0快充，支持全網通3.0、4K超清拍攝、虛擬現實顯示等等，結合強勁性能，玩大型遊戲，無所顧忌。

小米MIX

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小米MIX採用標準版驍龍821處理器，14nm FinFET工藝，四核2.35GHz，配有6GB+128/256GB兩個版本(UFS 2.0+LPDDR4)。

這顆驍龍821處理器採用高通自研64位Kryo微架構，兩顆大核主頻由之前的2.2GHz提升為至2.4GHz，兩顆小核主頻由1.6GHz提升至2.0GHz，在性能方面提升了 10%，並且可以獲得更快的應用啟動速度以及更順暢的使用體驗。

樂視樂Pro 3

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樂Pro3採用了5.5英寸1080P顯示屏，搭載2.35GHz主頻高通年度旗艦晶片驍龍821，集成Adreno530 GPU，輔以6G RAM（LPDDR4）+64G ROM（UFS 2.0）超大存儲，前置800萬像素攝像頭，後置1600萬像素主攝像頭，支持0.1快速相位對焦，支持超高銳度、智能夜拍、智能美顏。

內置4070mAh電池，支持24W QC3.0雙路快充，充電5分鐘，通話3小時，採用的是USB Type-C接口；網絡方面，樂Pro3支持4G+行動網路，雙頻雙天線MIMO技術WIFI。

小米5S

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小米5s採用5.5英寸1080P全高清螢幕，搭載高通驍龍821四核處理器，3GB/4GB和64GB/128GB存儲空間。

對於高通驍龍821和3GB內存配合基本上可以滿足絕大多數用戶的需求。

360 手機N4S

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360手機 N4S （64GB版）搭載驍龍625處理器，4GB+64GB運行內存，採用14nm製程。

先進的製程不僅使得同樣架構的處理器耗電大大降低，還可以提高處理器性能。

作者:螞蟻丫美