華為：麒麟970處理器明天見！性能強悍 主打AI！

華為已經對外宣布麒麟970處理器發布會定於9月2號德國，也就是明天，目前外媒已在場館拍攝到一些海報，不難看出新品主打人工智慧，如此一來，也將成為全球首款手機廠商自主研發的AI晶片。

在推特上有網友曝光了麒麟970的相關參數，使用10nm製程工藝和主流的八核心，1.2Gps LET基帶，值得一提的是內建55億顆電晶體（驍龍835為31億，A10為33億），在AI的表現上更是引人注目，比之正常的運算速度970要快上25倍，該晶片將會在10月16日搭載在和mate10上首發。